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# Semiconductor/- News136

'고사양 메모리 시대'…한계 넘는 韓 반도체 기술 기술 경쟁 가속화 속 삼성전자·SK하이닉스 선두 "D램 이어 차세대 메모리 시장서 1위 굳힐 것" SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플. 기하급수적으로 폭증하는 데이터와 응용처 확대로 서버 및 데이터센터를 운영하는 고객들의 요구사항이 까다로워지면서 '고사양 메모리 시대'가 열렸다. 인공지능(AI)의 발달과 함께 물리적 공간의 한계로 전력 한도 내에서 최대한의 용량과 속도를 구현해야하는 기술 경쟁이 가속화하면서 경쟁국들과 격차를 벌리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 이끄는 한국의 반도체 기술이 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 탑재한 차세대 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 'GH200 그레이스.. 2023. 8. 11.
'진검승부는 지금부터' 삼성전자·SK하이닉스, HBM 증설 착수...기술·장비 모두 다르게 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 투자에 돌입했다. 반도체 시장 침체에도 HBM 수요가 커지면서 내년 말까지 생산능력을 지금보다 2배 늘리는 데 착수했다. HBM은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체와 맞물려 데이터 처리 속도를 높인 차세대 메모리 반도체다. D램을 수직 적층해서 만들기 때문에 HBM 제조에는 반도체 패키징 기술이 핵심이다. 양사의 HBM 투자가 후공정인 패키징 쪽으로 집중되는 배경이다. ◇HBM 반격 나선 삼성전자 HBM은 2013년 시장이 열리기 시작한 후 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화를 거듭했다. 2~3세대까지는 삼성전자가 시장 주도권을 쥐고 있었지만 SK하이닉스가 세계 최초 HBM3를 개발하면.. 2023. 8. 11.
삼성전자, 인간형 반도체 개발 속도… 10월에 기술 소개 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)이 지난해 10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. /삼성전자 제공 삼성전자가 인간에 가까운 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 개발에 박차를 가한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 가까운 시스템 반도체 ‘세미콘 휴머노이드’(Semicon Humanoid)를 주제로 기조연설을 한다. 박 사장은 기조연설을 통해 세미콘 휴머노이드 개발 계획과 기술 동향 등을 소개할 예정으로 알려졌다. 삼성전자는 사람의 눈과 비슷한 초고.. 2023. 8. 9.
레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발 기계연 "그동안 수입 의존…20% 비용 절감" 레이저·워터젯 융합가공기 [한국기계연구원 제공.재판매 및 DB 금지] (대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 그동안 수입에 의존했던 200W급 레이저와 함께 제품을 가공할 때 외국산보다 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 광학 시스템을 개발했다. 이어 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수가 워터젯 노즐을 통과해 가공 장치 내부에 50㎜ 이상 길이로 층류를 형성하도록 한 다음 워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있도록 장비를 설계했다. 이렇게 개발된 융합가공기는 첨단 반도체 소재인.. 2023. 8. 9.

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