레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발

기계연 "그동안 수입 의존…20% 비용 절감"

레이저·워터젯 융합가공기

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(대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다.

 

연구팀은 그동안 수입에 의존했던 200W급 레이저와 함께 제품을 가공할 때

외국산보다 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 광학 시스템을 개발했다.

 

이어 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수가 워터젯 노즐을 통과해

가공 장치 내부에 50㎜ 이상 길이로 층류를 형성하도록 한 다음

워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있도록 장비를 설계했다.

 

이렇게 개발된 융합가공기는 첨단 반도체 소재인 실리콘 카바이드를 빠른 속도로 정밀하게 가공할 수 있고,

기존 레이저로 가공하면서 발생했던 다량의 미세먼지·연기 등은 워터젯을 통해 배출할 수 있어

깨끗한 작업 환경을 유지할 수 있다.

 

또 수입산보다 20% 저렴하다는 장점도 있다.

안상훈 책임연구원은 "국내 최초로 레이저 융합 가공기 개발에 성공해 우리나라 미래 반도체 장비 산업 기술 경쟁력을 강화하는 데 기여할 수 있게 됐다"고 말했다.

 

 

https://www.yna.co.kr/view/AKR20230808121200063?input=1195m 

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