# Semiconductor/- 반도체 공정7 하이테크 애플리케이션에서 나노아키텍토닉스의 잠재력 글: 리암 크리츨리(Liam Critchley) 제공: 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 나노 기술 분야는 오래 전부터 존재했던 기술 분야다. 예컨대 ‘리소그래피’처럼 벌크 소재에 나노 스케일의 특성을 도입하는 기술부터 시작해, 처음부터 100nm 이하, 경우에 따라서는 단일 원자층 두께의 고기능성 소재를 만드는 기술에 이르기까지, 나노 기술은 오랜 기간 다양한 형태로 발전해왔다. 나노 기술 분야는 오늘날 다양한 영역에서 지대한 영향을 미치고 있다. 이는 생물학, 화학, 물리학, 공학 등 모든 전통적인 과학 분야의 다양한 측면을 포괄하므로 나노 기술과 나노 소재의 응용 범위는 매우 방대하며 계속해서 성장 중이다. 나노 기술은 오래 전부터 존재해 왔지만, 수많은 틈새 분야가 끊임없이 .. 2023. 10. 25. "MPW(Multi-Project Wafer) : 반도체 산업의 혁신과 미래" 미래를 엿보는 반도체 산업 : MPW의 등장 현대 반도체 산업은 빠르게 진화하고 있으며, 반도체 기술의 발전과 수요의 증가로 인해 다양한 산업 분야에서 반도체 제조에 대한 욕구가 점점 더 커지고 있다. 이에 따라 기존의 대형 웨이퍼 제조 방식에 한계를 느끼던 업체들은 비용 절감과 생산성 향상을 위해 MPW(Multi-Project Wafer) 기술에 주목하게 되었다. MPW는 여러 개의 작은 반도체 칩들이 한 개의 웨이퍼에 모여 있는 형태로 사용되는 반도체 제조 방식이다. 이를 통해 다수의 프로젝트들이 하나의 웨이퍼를 공유함으로써 개별적으로 웨이퍼를 제조하는 것보다 효율적인 비용 구조와 높은 생산성을 실현할 수 있다. 협업과 경제성의 절묘한 조합 : MPW의 장점 파헤치기 MPW를 사용하는 주된 이유 중.. 2023. 8. 3. 반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13. 패키징 전쟁의 선두 주자, CoWos 기술(cf. 인터포저) [배경] 2023년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 약 60.1%로 절반 이상을 점유하고 있고 한국 대표 기업, 국민 기업이라고도 불리는 삼성전자는 12.4%에 그쳤다. 이렇게 절반 이상의 엄청난 점유율의 배경에는 초미세공정, 풍부한 반도체 설계자산(IP) 뿐만 아니라 앞선 반도체 패키징 기술력이 자리한다는 분석이 있다. 특히 TSMC가 2012년부터 도입한 칩_온_웨이퍼_온_서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. [CoWoS란?] 인터포저 CoWoS를 알기 전, 인터포저에 대해서 알고 있을 필요가 있다. 한 소켓 또는 다른 소켓으로의 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스를 말한다. (라우팅 : Routing, 최적의 경로를 선택하는 과정) 쉽게 말해서 미세 공정에 의해 제작된 집적 .. 2023. 7. 12. 이전 1 2 다음
