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# Semiconductor/- News136

Industry 5.0의 시대 [제조업의 발전] 제조업은 언제나 기술 혁신의 선봉에 서서 진화해 왔다.오늘 날의 제조업은 또 한 번의 전례없는 변화를맞고 있고, 로보틱스, 첨단 센서, 커넥티비티, 진보된 분석 능력 덕분에 우리는 인더스트리 4.0의 시대를 열었는데 여기서 한 번 더 도약하여 인더스트리 5.0의 시대로 접어들고 있다.  [4.0 vs 5.0] 현대의 대부분 최신식 공장은 'Industry 4.0'으로 분류된다.흔히 스마트 공장, 스마트 팩토리라고 불림. 인더스트리 4.0  - IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 클리우딩 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅과 같은    첨단 기술을 활용해 상호 연결되고, 지능적인 제조 환경으로의 전환  - 다량의 데이터를 실시간으로 포착, 분석, 활용하는 능력을 이용해    의사결정의 절차와 예방 .. 2024. 7. 27.
"애플, RGB 올레도스 비전프로 2027년 출시 계획" 시장조사업체 옴디아 전망 '내년 출시' 비전프로는 WOLED+CF 올레도스 RGB 올레도스, 컬러필터 없어 밝기에서 강점 애플 비전프로 (자료=애플) 애플이 레드(R)그린(G)블루(B) 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon)를 적용한 혼합현실(MR) 기기 비전프로를 2027년 출시할 계획이라고 시장조사업체 옴디아가 최근 전망했다. 지난 6월 공개하고 내년 초 출시 예정인 애플의 첫번째 비전프로의 올레도스는 화이트(W)-유기발광다이오드(OLED)에 컬러필터(CF)를 적용하는 방식을 사용한다. WOLED+CF 올레도스는 WOLED에서 나온 백색광이 RGB 컬러필터를 통과하면서 색을 내는 방식이고, RGB 올레도스는 같은 층에 인접 증착한 RGB 서브픽셀에서 빛과 색을 모두 구현하는 방식이다. 옴.. 2023. 12. 31.
딥엑스, 현대차∙기아와 로봇 플랫폼용 AI칩 탑재 위한 MOU 체결 온디바이스 AI 기술을 탑재한 로봇 플랫폼을 위해 양사 전략적 기술 협력 "스마트 모빌리티서 딥엑스 AI칩이 핵심 솔루션으로 자리잡는 기회 될 것" 딥엑스 김녹원 대표이사(우)와 현대차∙기아 현동진 로보틱스랩장이 MOU 체결식을 진행하는 모습. 출처 :딥엑스 딥엑스가 로봇플랫폼용 온디바이스 AI 기술을 위해 현대자동차∙기아와 기술 개발을 협력한다. 24일 딥엑스는 현대차∙기아 의왕연구소에서 김녹원 대표이사, 현동진 현대차∙기아 로보틱스랩장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 현대차∙기아와 로봇 플랫폼용 AI 반도체 탑재를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 딥엑스는 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 AI 반도체를 개발하는 회사로서, AI 기술을 데이터센터 밖에 존재하는 다양한 전자기기에 고성능.. 2023. 12. 5.
인텔·Arm, 18A 공정 기반 모바일 SoC 설계 위해 협력 출처 : 인텔 인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm은 인텔 18A 공정 기반의 저전력 컴퓨팅 SoC(시스템온칩) 설계를 위해 협력한다고 13일 밝혔다. 이번 협력은 모바일 SoC 설계를 우선으로 한다. 이후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계를 확장할 계획이다. 이로써 모바일 SoC를 설계하는 Arm 고객사들은 인텔의 18A 공정 기술은 물론, 미국 및 EU 기반의 제조시설을 활용할 수 있게 된다. 인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 등 첨단 기술을 제공한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔과 Arm의 협력은 IF.. 2023. 12. 5.

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