인텔·Arm, 18A 공정 기반 모바일 SoC 설계 위해 협력

출처 : 인텔

인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm은 인텔 18A 공정 기반의 저전력 컴퓨팅 SoC(시스템온칩) 설계를 위해 협력한다고 13일 밝혔다.

이번 협력은 모바일 SoC 설계를 우선으로 한다. 이후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계를 확장할 계획이다.

이로써 모바일 SoC를 설계하는 Arm 고객사들은 인텔의 18A 공정 기술은 물론, 미국 및 EU 기반의 제조시설을 활용할 수 있게 된다. 인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처 등 첨단 기술을 제공한다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔과 Arm의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것"이라고 밝혔다.

르네 하스 Arm CEO는 "Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다"고 말했다.

또한 IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써, 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다. 파운드리 고객사들을 위해 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있는 모바일 레퍼런스 설계도 개발한다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20634

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