칩렛 연합체 UCIe, 1.1 버전 발표…인터커넥션 규격화
칩렛 생태계 활성화를 위한 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 UCIe 1.1 버전을 발표했다. 이번 버전의 가장 큰 특징은 칩 간 인터커넥션을 위한 규격화 확대다. UCIe는 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄이다. 칩 간 연결을 통해 고성능 반도체를 생산하는 칩렛 기술이 상용화 됨에 따라 연결 표준화를 위해 설립됐다. PCIe, USB, NVMe 등과 같은 연결 규격화와 유사한 개념이다. 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들이 참여했다. 31일 업계에 따르면 UCIe는 이달 초 UCIe 1.1 버전을 공개했다. 1.1 버전에는..
2023. 9. 4.
