# Semiconductor/- News136 [반도체 패키징 산업전]삼성 '최첨단 반도체' 전시…SK하이닉스 '파트너' 모집 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 전시장이 관람객으로 붐비고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다. 삼성전자는 30일 수원컨벤션센터에서 열린 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 2.5D·3.5D 패키징 반도체와 DDR5 등 차세대 D램 기술을 소개했다. HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 메모리다. 메모리 적층 난도가 높아 고도의 패키징 기술이 요구된다. 삼성전자는 특히 12개의 HBM을 탑재한 3.5D 첨단 패키지 시제품을 선보여 이목을 집중시켰.. 2023. 8. 31. '1초당 10조회 연산' AI 반도체 2030년까지 개발 국가전략기술 로드맵 29일 서울 종로구 광화문교보빌딩 국가과학기술자문회의 대회의실에서 '제3회 국가전략기술특별위원회'가 열리고 있다. 사진=과학기술정보통신부 제공 정부가 삼성전자 등 반도체업계와 손잡고 전기를 매우 적게 소모하면서 초당 10조 번 이상 연산할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2030년까지 개발하기로 했다. 초거대 AI가 진화를 거듭하는 시대에 한국이 반도체 기술패권을 유지하기 위해 필요한 핵심 기술이라는 판단에서다. 과학기술정보통신부는 29일 국가과학기술자문회의 국가전략기술특별위원회 제3차 회의를 열고 이 같은 내용을 담은 반도체·디스플레이, 2차전지, 첨단 모빌리티 분야 전략 로드맵을 발표했다. 경제와 안보 관점에서 2030년까지 한국이 확보해야 할 기술에 방점을 찍었다. 와트(W)당.. 2023. 8. 30. 국가R&D 예산 삭감 속 이차전지·반도체·디스플레이 예산은 오히려 6.3% '↑' 국가과학기술자문회의, 제3회 국가전략기술 특위 개최 이차전지·반도체·디스플레이·모빌리티 전략로드맵 의결 "미·중 기술패권 경쟁 치열한 3개 분야 우선 전략 설정" [서울=뉴시스] 과학기술정보통신부는 29일 오후 1시30분 서울 종로구 국가과학기술자문회의 대회의실에서 국가전략기술 특별위원회 제3차 회의를 열고 이차전지, 반도체·디스플레이, 첨단 모빌리티 등 3개 분야의 국가전략기술 임무중심 전략로드맵을 심의·의결했다고 밝혔다. 사진은 분야별 로드맵 주요 내용 (사진=과학기술정보통신부 제공) *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]윤정민 기자 = 정부가 이차전지, 반도체·디스플레이, 모빌리티 분야 핵심기술 16가지의 투자·정책방향 등을 제시한 로드맵을 마련했다. 기술패권 경쟁시대를 맞아 정부가 2030년까지 .. 2023. 8. 30. 'AI 반도체' 적수가 없다…엔비디아, 또 깜짝 실적 2분기 매출 135억1000만弗 전분기보다 두배 가까이 급증 주당 순이익·3분기 가이던스 시장 예상치 크게 웃돌아 데이터센터 매출 대폭 늘어 젠슨 황 "새 컴퓨팅 시대" 선포 슈퍼컴 구독 등 사업 영토 확장 “새로운 컴퓨팅의 시대가 시작됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 23일(현지시간) 2분기 실적 발표 후 낸 성명에서 한 말이다. 그는 “전 세계 기업이 인공지능(AI)을 채택하고 나섰다”며 “생성AI를 도입하기 위한 경쟁이 시작됐다”고 강조했다. 엔비디아가 2분기에 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 다음 분기 매출 전망치도 월가 예상치를 훨씬 웃도는 160억달러를 제시하는 등 하반기에도 고속 성장을 이어갈 것임을 예고했다. 엔비디아는 생성AI 학습에 필수인 그래픽처리장치(GPU) 시장.. 2023. 8. 25. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 34 다음
