# Semiconductor/- News136 오픈엣지, 도요타 그룹 아이신과 차량용 반도체 IP 라이선스 계약 도요타 그룹의 자동차 시스템 개발 및 부품 제조사 아이신과 계약 출처 : 오픈엣지테크놀로지 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 아이신(AISIN)과 고성능 차량 애플리케이션용 반도체의 LPDDR5 메모리 표준을 지원하는 ORBIT DDR 메모리 컨트롤러 IP(OMCTM)와 ORBIT DDR PHY IP(OPHYTM) 라이선스 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 아이신은 도요타 그룹의 계열사로 일본을 대표하는 자동차 부품회사다. 매출 규모로는 세계 6위 회사이고, 변속기 제조업체로는 세계 1위다. 오픈엣지의 LPDDR5 OPHY와 OMC IP는 동시 사용 시 최고 데이터 전송 속도 6.4 Gbps를 제공한다. 차량용 SoC(System on Chip)는 신뢰성과 안전을 위해 최고 .. 2023. 11. 30. 딥엑스, 포스코DX와 AI반도체 기반 스마트팩토리 상용화 협업 대단위 AI 연산 처리기반 AI 솔루션 공동 개발 출처 : 딥엑스 딥엑스가 AI 반도체 기반 공장 자동화 및 지능화 물류 시스템의 상용화를 위해 포스코DX와 기술 개발 협업을 진행한다고 6일 밝혔다. 이날 딥엑스는 김녹원 대표이사, 포스코DX 기술연구소 윤일용 상무 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 포스코DX와 AI 반도체를 활용한 제조, 로봇, 물류, 안전 등 산업현장에 적용 가능한 AI 솔루션 기술의 상용화를 위해 업무협약을 체결했다. 딥엑스는 포스코DX와 진행된 사전 기술 검증 과정에서 딥엑스의 컴파일러가 포함된 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 'DXNN'을 배포해 자사의 하드웨어와 소프트웨어의 구동성을 검증한 후 딥엑스 기술의 우수함을 입증했다. 특히 전력 대비 인공지능 연산 성능 효율이 높아 산.. 2023. 11. 30. 3나노 모바일 AP 시대 본격화…파운드리, 고객사 확보에 사활 애플·미디어텍 3나노 AP 발표...내년 삼성·퀄컴도 공개 전망 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 3나노미터(mn) 공정 시대를 맞이했다. 애플이 어제(13일) 공개한 AP 'A17 프로'를 시작으로 내년부터 미디어텍, 퀄컴, 삼성전자 등도 본격적으로 3나노 공정 기반 AP를 공급할 예정이다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 특히 최첨단 3나노 공정 칩은 제조 비용이 더 비쌀 수밖에 없다. 업계에 따르면 TSMC 3나노 공정은 웨이퍼 당 2만 달러(한화 약 2700만원)로 7나노 공정(웨이퍼 당 1만 달러) 보다 2배 이상 비싼 것으로 파악된다... 2023. 9. 18. 삼성전기, 고성능 파워 인덕터 개발...'하나의 칩' 구조로 반도체 전력 공급 난제 풀어 삼성전기 커플드 파워인덕터. 〈사진 삼성전기 제공〉 삼성전기가 두 개의 파워인덕터를 하나의 칩으로 구현한 커플드(Coupled) 파워인덕터를 개발했다. 업계 첫 박막형 구조를 채택, 절연·저항값 등 전기적 특성이 우수하다. 파워인덕터는 배터리가 공급한 전력(파워)을 반도체가 필요한 방식으로 변환하고 전류를 안정적으로 공급하는 전자부품이다. 삼성전기는 기판 위 얇은 코일을 전해도금 방식으로 형성해 전자기적 간섭이 적고 저항값이 낮은 커플드 파워컨덕터를 개발했다고 16일 밝혔다. PC 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 CPU에 안정적인 전류를 공급한다. 신제품은 가로 2.0㎜, 세로 1.6㎜인 '2016크기', 가로 2.2㎜, 세로 1.8㎜의 '2218크기' 2종이다. 파워인덕터는 내부에.. 2023. 9. 11. 이전 1 2 3 4 5 ··· 34 다음
