# Semiconductor/- 반도체 공정7 Chiplet 기술 - 후공정 기술의 대표주자 CHIPLET : 하나의 큰 칩 대신 작은 칩들의 집합으로 구성된 시스템 각각의 작은 칩들은 독립적으로 설계되어 다양한 기능을 수행하며, 이들이 모여 하나의 시스템을 형성한다. 탄생 배경 전통적으로, 반도체 칩은 단일 모놀리식 디자인으로 구성되어 완전한 기능을 담당한다. 하지만 기술의 발전과 요구 사항의 변화로 인해 칩의 복잡성이 증가하면서 다양한 도전 과제가 발생했고 이에 따라 칩을 여러 개의 작은 칩들로 분리하고, 각각을 독립적으로 설계하여 병렬로 작동하도록 하는 아이디어가 등장했다. 또한 시장 경쟁력을 가지기 위해서는 하나의 CPU 칩 안에 많은 수의 코어를 넣을 필요가 있는데 이 코어를 한 번에 만드는건 위험 부담이 크다. 왜나햐면 칩 일부 영역에 불량이 생겨 코어가 작동하지 않는다면 칩을 통째로.. 2023. 7. 6. [HBM-PIM] - AI system구축의 기반 HBM-PIM이란? (High Bandwidth Memory - Processing in Memory) 메모리에 연산 작업 프로세서 기능을 더한 융합 기술로 AI 가속기 시스템에 활용된다. HBM-PIM의 등장 배경 1세대 : 폰 노이만 구조 수학자이자 물리학자인 폰노이만과 다른 사람들이 1945년에 서술한 설명에 기반한 컴퓨터 아키텍쳐는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 프로그램의 세 가지 요소로 구성되어 있다. i) 컴퓨터에 명령하면, 메모리 반도체(DRAM)에 작업물이 올라가고, CPU로 이동한다. ii) CPU는 들어온 작업물을 하나하나 처리한 후, iii) 결과물을 하드 디스크(HDD, SDD)에 저장한다. 모든 것이 개인 컴퓨터 내에서 이루어졌기 때문에, 효율적으로 동작할 수 있었다. 2세대 :.. 2023. 7. 6. 반도체 8대 공정 정리 1. 웨이퍼 공정 ① 잉곳 만들기 모래에서 추출한 Si를 고온의 열로 녹여 고순도의 Si 용액으로 만들어 굳혀 잉곳 생성 ② 잉곳 절단 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 절단 ③ 웨이퍼 표면 연마 거친 표면을 매끄럽게 갈아내고 표면을 평평하게 만드는 화학적 기계적 연마 공정(CMP) ④ 세척과 검사 세척과 검사를 통해 웨이퍼 체크 - 잉곳 : 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥 ① Chip : 웨이퍼 위에 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로서, IC칩이 되는 부분 ② Scribe Line : 칩의 경계로서, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개별 칩으로 나누기 위한 분리 선입니다. ③ Test Element Group(TEG) : 실제 칩의 동작 여부를 판.. 2023. 7. 4. 이전 1 2 다음
