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# Semiconductor/- News136

AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성전자도 맹추격… 2.5D 변형 공법 적용 황민규 기자 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들의 격전지로 부상한 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 대만 TSMC의 독주를 따라잡기 위한 삼성전자, 인텔의 기술 투자가 한창이다. TSMC가 시장을 장악할 수 있는 원동력인 2.5D 패키징 기술 확보를 위해 삼성전자와 인텔 모두 올해와 내년 사이 각각 신공정을 발표한다는 방침이지만, 10년 전부터 관련 기술을 확보한 TSMC의 노하우를 따라잡을 수 있을지는 미지수다. 17일 반도체 업계에 따르면 인텔은 올해부터 EMIB(Embedded Multi-die Inter.. 2023. 8. 17.
삼성, 반도체 혁신기술 '후면전력공급' 꺼낸다 전 세계에 구현 사례 없어 2027년 1.4나노 적용 계획 전력선, 웨이퍼 뒷면에 배치 효율·반도체 성능 동시 향상 삼성전자가 반도체 구조 패러다임을 바꿀 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 상용화한다. 후면전력공급은 반도체를 작동시키는 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급하는 것으로, 아직까지 전 세계 구현 사례가 없는 혁신 기술이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 후면전력공급 기술 상용 일정을 구체화한 것으로 파악됐다. 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 최근 열린 한 포럼에서 “2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN을 적용할 계획”이라고 밝혔다.삼성전자가 BSPDN을 개발하고 있다는 건 알려졌으나 구체적인 상용 시점과 적용 대상이 공개된 건 처음이다. 기술 개발에 상당한 진척.. 2023. 8. 16.
오일달러 앞세워…사우디·UAE도 'AI 전쟁' 합류 중동 부국, 자체 AI모델 개발 엔비디아 고성능칩 대량 매입 탈석유·산업 다각화 가속도 사진 확대 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE)가 자체 인공지능(AI) 모델 개발을 위해 엔비디아의 고성능 반도체를 대량 매입하고 있는 것으로 전해졌다. 최근 각국 정보기술(IT) 기업이 개방형 대규모언어모델(LLM)을 개발하기 위해 엔비디아 반도체 확보전에 뛰어든 가운데 양대 석유 부국까지 가세해 'AI 군비 경쟁'이 가속화되고 있다는 분석이다. 14일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 사우디가 엔비디아의 최고급 AI 반도체 'H100' 칩을 최소 3000개 구매했다고 보도했다. 이는 1억2000만달러(약 1606억원)어치에 달하는 물량으로, 개방형 LLM을 개발 중인 사우디 킹압둘라과학기술대(KAU.. 2023. 8. 16.
“5년만에 전면 개편” LG전자, 신규 NPU 개발..'차세대 AI 칩 적용' LG전자가 5년 만에 인공지능(AI) 반도체를 전면 개편한다. AI 칩 '두뇌' 역할을 하는 신경망처리장치(NPU)를 신규 개발, 차세대 AI 칩에 적용한다. 가전 전 영역에서 AI 역량을 강화하려는 LG전자 사업 전략이 반도체로 구체화된다. 13일 업계에 따르면 LG전자 SIC센터는 '온 디바이스 2세대 NPU 반도체 설계자산(IP)'를 개발하고 있다. SIC센터는 LG그룹 내 유일 시스템 반도체 조직이다. NPU는 AI 칩 내에서 고속 연산을 담당하는 곳이다. 사람의 뇌가 정보를 처리하는 방법을 닮았다고 해 NPU로 불린다. LG전자 SIC센터는 새로운 NPU를 자체 개발해 차기 AI 반도체인 '알파10'에 적용할 계획인 것으로 알려졌다. 앞선 세대인 알파9 칩이 2018년 LG전자 스마트TV에 첫 .. 2023. 8. 16.

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