본문 바로가기

전체 글315

[Harman 세미콘 아카데미] 24일차 - ATmega128(PWM 활용, Servo Motor) [참조] https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/101?type=post&returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/101?returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts&type=post rangvest.tistory.com https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/73?type=post&returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts%3Fcategory%3D.. 2023. 7. 20.
한국형 아이멕 'ASTC' 설립 본격 행보…정책 용역 시작 '한국첨단반도체기술센터(ASTC)' 설립을 위한 본격적인 행보가 시작됐다. ASTC는 세계 최대 반도체 연구소인 '아이멕(imec)'과 견줄 연구거점을 확보, 글로벌 반도체 초격차 실현을 목표로 정부가 설립을 추진 중이다. 산업통상자원부는 1억2000만원 규모 'ASTC 타당성 검토 정책연구 용역'을 발주했다. 용역을 통해 한국형 아이멕 필요성과 설립 타당성 근거를 확보하고 ASTC 운영방안 등 기본계획을 마련한다. 아이멕은 세계 96개국 산·학·연 전문가가 참여하는 벨기에 소재 종합반도체연구소다. 대학과 기업의 첨단 반도체 실증 및 공정을 연구개발(R&D)하는 인프라를 갖췄다. 앞서 우리 정부는 한국형 아이멕 설립으로 반도체 실증 환경 제공 등 산업 경쟁력 강화를 전폭적으로 지원하겠다고 밝힌 바 있다... 2023. 7. 20.
GIST-MIT, 반도체 무한 복사하는 '원격 에피택시' 기술 개발…GaN 반도체 상용화 성큼 원격 에피택시 방법으로 성장한 질화갈륨의 박리 이미지와 실제 사용한 AlN 템플릿 웨이퍼, AlN 템플릿 웨이퍼를 5만배로 확대한 전자현미경 이미지 광주과학기술원(GIST·총장 임기철)은 이동선 전기전자컴퓨터공학부 교수팀이 미국 매사추세츠공과대(MIT)와 공동으로 웨이퍼 위에 질화갈륨(GaN) 반도체를 성장시킨 뒤 쉽게 떼어내 하나의 웨이퍼로 반도체를 복사하듯 계속 생산할 수 있는 'GaN 원격 에피택시' 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. GaN은 흔히 볼 수 있는 발광다이오드(LED) 제작에 사용하는 반도체 물질이다. 레이저, 트랜지스터 등으로도 이용하며, 최근 전기자동차에 필요한 질화갈륨 전력반도체로 크게 주목받고 있다. 반도체 구조는 크게 웨이퍼과 반도체 물질로 이뤄진다. 마치 건물을 세울 때 기초.. 2023. 7. 20.
삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"AI·자율주행 활용" 삼성전자가 차세대 그래픽 시장 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 삼성전자는 "지난해 업계 최초로 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어 '32Gbps GDDR7 D램'도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다"고 강조했다. 32Gbps GDDR7 D램은 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로 기존 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도.. 2023. 7. 20.
텔레칩스, 아두이노 대항마 '단일보드컴퓨팅(SBC)' 신사업 추진 텔레칩스가 인공지능(AI)과 자율주행용 기기 개발 및 교육을 위한 '단일보드컴퓨터(SBC)' 사업을 추진한다. 단일보드컴퓨터는 마이크로프로세서, 메모리, 입출력(I/O) 단자가 하나의 회로기판(메인보드)에 장착된 초소형·저전력 컴퓨터로, 핵심 칩은 대부분 외산이 시장을 장악하고 있다. 텔레칩스는 자체 개발한 반도체 칩과 오픈소스 소프트웨어(SW)를 활용, 독자적인 생태계를 구축한다는 목표다. 업계에 따르면 텔레칩스는 시스템 반도체를 활용한 다목적 개방형 생태계 조성을 목적으로 'TOPST' 사업을 추진 중이다. 지난해 기반 기술 개발에 착수해 관련 하드웨어(HW)와 SW를 개발했고 올해 시범 운영을 진행하고 있다. TOPST는 '시스템 개발과 교육을 위한 종합 개방 플랫폼(Total Open-Platfo.. 2023. 7. 20.
[Harman 세미콘 아카데미] 23일차 - ATmega128(FND count, PWM, Buzzer, Motor driver) [FND Count] ※ 기능 추가 + FND overfolw 시, LED_Bar로 출력 + Up / Down Count #define F_CPU 16000000UL #include #include #include #defineFND_DATA_DDRDDRA // 데이터 포트 #defineFND_SELECT_DDRDDRF // 셀렉트 포트(자릿수 선택) #defineFND_DATA_PORTPORTA // 0 ~ 7 #defineFND_SELECT_PORTPORTF // 0 ~ 4 // 디스플레이 함수 선언 // void FND_Display(uint16_t data); // 8bit면 255까지밖에 없기 때문에, 4자리 다 쓰려고 16bit volatile uint32_t time_tick; uint16_.. 2023. 7. 19.
사피온 '2세대 AI반도체' 4분기 공급…성능·전력 효율성 4배↑ 데이터센터·AI 서비스기업 공략 주요 고객사 시제품 테스트 착수 TSMC 7나노 공정…칩 크기도↓ 2026년 3세대 AI반도체 공개 예정 텔레칩스와 자율주행 전용 개발 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 4분기 차세대 제품 공급에 돌입한다. 2세대 AI반도체 'X330'으로 데이터센터·AI 서비스 기업을 정조준한다. 사피온은 최근 주요 수요 고객사 대상으로 X330 시제품 테스트에 착수했다. 테스트와 고객사 신뢰성 검증을 통과하면 4분기 초도 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 앞서 1세대 AI 반도체 X220을 출시, 국내외 데이터센터와 방송장비 업체에 공급한 바 있다. 신규 개발한 X330 반도체는 반도체 설계지원기업(디자인하우스) 에이직랜드와 협력, TSMC 7나노 공정으로 양산할 계획이다. 전세대.. 2023. 7. 19.
이재용, 머스크 만나 담판…'테슬라 칩' 삼성이 만든다 테슬라 차세대 자율차 칩 삼성 파운드리가 만든다 이재용, 머스크 만나 직접 요청 삼성·테슬라 자율주행 동맹 강화 첨단 칩 경쟁서 TSMC에 '일격' '자율주행칩 빅3' 모두 수주 지난 5월 10일 이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리 삼성전자 반도체연구소에서 만나 협력방안을 논의했다. 한경DB미국 전기차업체 테슬라가 차세대 자율주행 칩 ‘HW 5.0’ 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 사실상 확정했다. 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 수탁생산(파운드리)을 설득한 게 성과를 낸 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성전자와 테슬라의 ‘자율주행 동맹’이 강화되고 있다는 평가가 나온다. 18일 반도체업계에 따르면 테슬라는 H.. 2023. 7. 19.

티스토리툴바