전체 글317 삼성 GDDR7 리더십....美 마이크론 제치고 엔비디아 핵심 파트너로 삼성전자가 경쟁사보다 반년 이상 일찍 GDDR7(7세대 그래픽 D램) D램을 상용화함에 따라 엔비디아·AMD·인텔 등의 차세대 그래픽 칩(GPU)과 여기서 파생된 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하기 위한 경쟁에서 우위에 서게 됐다. 19일 반도체 업계에 따르면 초거대 AI, 자율주행차, 실제와 같은 3D 그래픽 등 관련 시장 성장으로 인해 GDDR D램 수요가 급증하고 있다. 일례로 삼성전자는 운전자 개입 없이 목적지로 가는 5단계 완전 자율주행차에 탑재되는 AI 반도체에 필요한 D램 용량을 300GB(기가바이트) 수준으로 보고 있다. 현행 자율주행차에 탑재되는 D램의 50배에 달한다. 이를 두고 한진만 삼성전자 DS미주총괄 부사장은 "2030년 이후에는 서버·모바일·자동차가 D램 3대 응용처가 될 .. 2023. 7. 21. “메모리 업계 패러다임 전환”...세계 최초 3차원 구조 'V낸드' 10주년 지금부터 10년 전, 삼성전자가 메모리 업계 판도를 뒤바꾼 혁신 기술을 세계 최초로 개발했다. 바로 3차원(3D) 낸드 플래시가 주인공이다. 2013년 7월 낸드 플래시 셀 구조를 3D 수직으로 쌓는데 성공한 삼성전자는 다음달 'V낸드'라는 이름으로 세상에 선보였다. 10년이 지난 지금 이같은 3D 구조는 낸드 플래시 메모리 업계의 표준처럼 자리매김했다. ◇3D 적층 구조로 반도체 미세화 한계 극복 2013년 이전 낸드 플래시 메모리는 모두 2차원(2D) 평면 구조였다. 일명 '플레이너(Planar)' 구조다. 1987년 일본 도시바가 낸드 플래시 메모리를 처음 개발한 후 25년 넘게 같은 구조가 명맥을 유지했다. 2D 구조는 낸드 플래시 성능을 높이려면 한정된 면적에 최대한 많은 트랜지스터를 집적시키는.. 2023. 7. 21. [Harman 세미콘 아카데미] 24일차 - ATmega128(PWM 활용, Servo Motor) [참조] https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/101?type=post&returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/101?returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts&type=post rangvest.tistory.com https://rangvest.tistory.com/manage/newpost/73?type=post&returnURL=https%3A%2F%2Frangvest.tistory.com%2Fmanage%2Fposts%3Fcategory%3D.. 2023. 7. 20. 한국형 아이멕 'ASTC' 설립 본격 행보…정책 용역 시작 '한국첨단반도체기술센터(ASTC)' 설립을 위한 본격적인 행보가 시작됐다. ASTC는 세계 최대 반도체 연구소인 '아이멕(imec)'과 견줄 연구거점을 확보, 글로벌 반도체 초격차 실현을 목표로 정부가 설립을 추진 중이다. 산업통상자원부는 1억2000만원 규모 'ASTC 타당성 검토 정책연구 용역'을 발주했다. 용역을 통해 한국형 아이멕 필요성과 설립 타당성 근거를 확보하고 ASTC 운영방안 등 기본계획을 마련한다. 아이멕은 세계 96개국 산·학·연 전문가가 참여하는 벨기에 소재 종합반도체연구소다. 대학과 기업의 첨단 반도체 실증 및 공정을 연구개발(R&D)하는 인프라를 갖췄다. 앞서 우리 정부는 한국형 아이멕 설립으로 반도체 실증 환경 제공 등 산업 경쟁력 강화를 전폭적으로 지원하겠다고 밝힌 바 있다... 2023. 7. 20. GIST-MIT, 반도체 무한 복사하는 '원격 에피택시' 기술 개발…GaN 반도체 상용화 성큼 원격 에피택시 방법으로 성장한 질화갈륨의 박리 이미지와 실제 사용한 AlN 템플릿 웨이퍼, AlN 템플릿 웨이퍼를 5만배로 확대한 전자현미경 이미지 광주과학기술원(GIST·총장 임기철)은 이동선 전기전자컴퓨터공학부 교수팀이 미국 매사추세츠공과대(MIT)와 공동으로 웨이퍼 위에 질화갈륨(GaN) 반도체를 성장시킨 뒤 쉽게 떼어내 하나의 웨이퍼로 반도체를 복사하듯 계속 생산할 수 있는 'GaN 원격 에피택시' 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. GaN은 흔히 볼 수 있는 발광다이오드(LED) 제작에 사용하는 반도체 물질이다. 레이저, 트랜지스터 등으로도 이용하며, 최근 전기자동차에 필요한 질화갈륨 전력반도체로 크게 주목받고 있다. 반도체 구조는 크게 웨이퍼과 반도체 물질로 이뤄진다. 마치 건물을 세울 때 기초.. 2023. 7. 20. 삼성전자, 업계 최초 GDDR7 D램 개발…"AI·자율주행 활용" 삼성전자가 차세대 그래픽 시장 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 업계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 삼성전자는 "지난해 업계 최초로 '24Gbps GDDR6 D램'을 개발한데 이어 '32Gbps GDDR7 D램'도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다"고 강조했다. 32Gbps GDDR7 D램은 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로 기존 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도.. 2023. 7. 20. 텔레칩스, 아두이노 대항마 '단일보드컴퓨팅(SBC)' 신사업 추진 텔레칩스가 인공지능(AI)과 자율주행용 기기 개발 및 교육을 위한 '단일보드컴퓨터(SBC)' 사업을 추진한다. 단일보드컴퓨터는 마이크로프로세서, 메모리, 입출력(I/O) 단자가 하나의 회로기판(메인보드)에 장착된 초소형·저전력 컴퓨터로, 핵심 칩은 대부분 외산이 시장을 장악하고 있다. 텔레칩스는 자체 개발한 반도체 칩과 오픈소스 소프트웨어(SW)를 활용, 독자적인 생태계를 구축한다는 목표다. 업계에 따르면 텔레칩스는 시스템 반도체를 활용한 다목적 개방형 생태계 조성을 목적으로 'TOPST' 사업을 추진 중이다. 지난해 기반 기술 개발에 착수해 관련 하드웨어(HW)와 SW를 개발했고 올해 시범 운영을 진행하고 있다. TOPST는 '시스템 개발과 교육을 위한 종합 개방 플랫폼(Total Open-Platfo.. 2023. 7. 20. [Harman 세미콘 아카데미] 23일차 - ATmega128(FND count, PWM, Buzzer, Motor driver) [FND Count] ※ 기능 추가 + FND overfolw 시, LED_Bar로 출력 + Up / Down Count #define F_CPU 16000000UL #include #include #include #defineFND_DATA_DDRDDRA // 데이터 포트 #defineFND_SELECT_DDRDDRF // 셀렉트 포트(자릿수 선택) #defineFND_DATA_PORTPORTA // 0 ~ 7 #defineFND_SELECT_PORTPORTF // 0 ~ 4 // 디스플레이 함수 선언 // void FND_Display(uint16_t data); // 8bit면 255까지밖에 없기 때문에, 4자리 다 쓰려고 16bit volatile uint32_t time_tick; uint16_.. 2023. 7. 19. 이전 1 ··· 26 27 28 29 30 31 32 ··· 40 다음