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사피온 '2세대 AI반도체' 4분기 공급…성능·전력 효율성 4배↑ 데이터센터·AI 서비스기업 공략 주요 고객사 시제품 테스트 착수 TSMC 7나노 공정…칩 크기도↓ 2026년 3세대 AI반도체 공개 예정 텔레칩스와 자율주행 전용 개발 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 4분기 차세대 제품 공급에 돌입한다. 2세대 AI반도체 'X330'으로 데이터센터·AI 서비스 기업을 정조준한다. 사피온은 최근 주요 수요 고객사 대상으로 X330 시제품 테스트에 착수했다. 테스트와 고객사 신뢰성 검증을 통과하면 4분기 초도 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 앞서 1세대 AI 반도체 X220을 출시, 국내외 데이터센터와 방송장비 업체에 공급한 바 있다. 신규 개발한 X330 반도체는 반도체 설계지원기업(디자인하우스) 에이직랜드와 협력, TSMC 7나노 공정으로 양산할 계획이다. 전세대.. 2023. 7. 19.
이재용, 머스크 만나 담판…'테슬라 칩' 삼성이 만든다 테슬라 차세대 자율차 칩 삼성 파운드리가 만든다 이재용, 머스크 만나 직접 요청 삼성·테슬라 자율주행 동맹 강화 첨단 칩 경쟁서 TSMC에 '일격' '자율주행칩 빅3' 모두 수주 지난 5월 10일 이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리 삼성전자 반도체연구소에서 만나 협력방안을 논의했다. 한경DB미국 전기차업체 테슬라가 차세대 자율주행 칩 ‘HW 5.0’ 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 사실상 확정했다. 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 수탁생산(파운드리)을 설득한 게 성과를 낸 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성전자와 테슬라의 ‘자율주행 동맹’이 강화되고 있다는 평가가 나온다. 18일 반도체업계에 따르면 테슬라는 H.. 2023. 7. 19.
[Harman 세미콘 아카데미] 22일차 - ATmega128(FND 활용) [FND 활용] 0~9까지 카운팅(No interrupt) #define F_CPU 16000000UL #include #include #include // Segment 배열 선언 // uint8_t seg_arr[] ={ 0x3f, 0x06, 0x5b, 0x4f, 0x66, 0x6d, 0x7d, 0x27, 0x7f, 0x67 }; int main() { int count = 0; DDRA = 0xff; while(1) { PORTA = seg_arr[count]; count = (count+1)%10; // 10으로 나눴을 때 나머지는 0~9이므로 _delay_ms(500); } } 0~9999까지 Count(No interrupt) #define F_CPU 16000000UL #include #in.. 2023. 7. 18.
착착 진행되는 日 반도체 부활 '퍼즐 맞추기' 日 반도체 부활 전략 뜯어보니(4) 생산능력 구멍 메우는 '반도체·디지털 산업전략' 첨단 반도체는 TSMC 유치·최첨단은 라피더스 신설로 6천억 지원해 2.7조엔 투자 유치 결실로 '20년 격차 5년 만에 잡는다'…라피더스 성공이 관건 일본 반도체 산업 부활의 첫단추는 경제산업성이 2021년 6월 내놓은 '반도체·디지털 산업전략'이다. 총 2조엔을 반도체 산업에 투자해 2030년까지 일본의 반도체 관련 매출을 현재의 3배인 15조엔으로 늘린다는 정책이다. 일본에 반도체 생산시설을 새로 짓는 기업에 최대 절반까지 건설비를 지원하는 대책이 이 때 마련됐다. 세계 최대 반도체 파운드리(수탁회사) 기업 TSMC를 구마모토현에 유치하는 성과를 냈다. 지난 2월에는 경제안전보장추진법(경제안보법)에 반도체를 '특정중.. 2023. 7. 18.
‘삼성 60%, TSMC 55%’ 3나노 수율 역전… 삼성 파운드리 ‘탈환’ 시동 삼성전자의 3나노 공정 수율이 TSMC를 제쳤다는 분석이 제기됐다. 초미세공정의 경쟁력에 발목 잡혀 고객사를 잃어왔던 삼성전자가 ‘반격’의 계기를 마련할 수 있다는 기대감이 형성된다. 17일 산업계에 따르면 하이투자증권은 ‘삼성파운드리전’이라는 보고서를 내고 삼성전자 4나노 공정의 수율이 75% 이상, 3나노는 60% 이상이라고 추정했다. TSMC의 경우 4나노 수율이 80% 정도다. 삼성전자가 거의 근접한 수준까지 따라 잡은 것이다. 빠른 시간 안에 수율을 잡은 비결로 ‘반도체 업황 부진’이 꼽힌다. 업황 부진으로 테스트 웨이퍼 투입량을 늘릴 수 있었고, 이는 7나노 미만 공정의 수율 개선 기회로 작용했다는 것이다. 특히 3나노 수율이 60%라는 대목은 눈여겨 볼 만 하다. 현재까지 알려진 TSMC의 .. 2023. 7. 18.
"대만 TSMC, 가오슝 공장서 최첨단 2나노 반도체 생산 계획" 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에서 당초 계획된 28㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품 대신 최첨단 2나노 공정 제품을 생산할 것으로 알려졌다. TSMC가 인공지능(AI) 시장 성장세에 대처하기 위해 북부 신주과학단지 바오산 지역의 '20팹'(fab·반도체 생산공장) 외에 남부 가오슝 공장에도 2나노 공정을 구축, 동시에 2나노 제품을 생산할 계획이라고 보도했다. 특히 최근 AI 분야의 반도체 수요가 예상보다 빨리 성장하는 상황에서 TSMC 2나노 공정의 수율(정상적인 제품의 비율)에 애플과 엔비디아가 긍정적인 반응을 보이고 AI 관련 업체들이 높은 관심을 보임에 따라 이같은 결정을 내렸다고 설명했다. 이 소식통은 2나노 반도체에 대해 ".. 2023. 7. 18.
반도체·디스플레이 등 핵심 소부장 공동 테스트베드 구축한다 산업부, 4년간 700억 투입…비영리기관 운영 공동시설 통해 소부장 지원 반도체·디스플레이·자동차 등 주요 산업에 걸쳐 핵심 소부장(소재·부품·장비) 기술을 키우기 위한 공동 연구시설·장비 구축 사업이 본격화한다. 산업통상자원부는 17일 '소부장 핵심 전략기술 지원 기반구축 사업' 신규 과제를 공모한다고 밝혔다. 이 사업은 기업이 직접 마련하기 힘든 연구 시설과 장비 등을 비영리 기관이 구축해 소부장 기업의 전략 기술 사업화를 돕는 것을 목표로 한다. 핵심 소부장 산업의 글로벌 공급망 강화를 위한 전략적 테스트베드 구축 차원에서 추진되는 이 사업에는 올해부터 2026년까지 4년간 총 700억원의 국비가 투입된다. 첫해인 올해는 250억원이 먼저 지원된다. 올해 신규 과제 대상은 ▲ 차량 반도체 ▲ 플렉서.. 2023. 7. 18.
[Harman 세미콘 아카데미] 21일차 - PSpice 사용법(기본 메뉴 및 옵션, Bias Point, Time Domain(Transient), DC Sweep, AC Sweep/Noise, Parametric 해석) [PSpice란?] PSpice (Professional Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) PSpice는 전기, 전자 및 디지털 회로 등을 설계할 경우에 미리 시뮬레이션을 할 수 있는 프로그램이다. 과거 일일이 실제 회로를 작성하여 테스트를 하는 것이 아니라 미리 컴퓨터로 시뮬레이션으로 확인 할 수 있기 때문에 시간과 경비가 절약되는 아주 중요한 프로그램이다. [기본 메뉴 및 옵션] 1. 프로젝트 생성 2. 프로젝트 매니저 ① 각 프로젝트는 하나의 디자인을 포함 ② 하나의 프로젝트에는 library, output file, PSpice resource로 구분 ③ 하나의 디자인에 여러 Schematic을 포함할 수 있으며, 하나의 Schemati.. 2023. 7. 17.

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