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지스트, 세계 최고 수준 '곤충 겹눈 모방 반도체' 만든다 지역혁신 메가프로젝트 사업 발대 차세대 뉴로모픽 반도체 기술 선도 [광주=뉴시스]지스트(광주과학기술원, 총장 임기철)는 과학기술정보통신부와 광주시·전남도의 지원으로 ‘슈퍼비전 AI를 위한 겹눈 모방 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체’를 개발하는 ‘지역혁신 메가프로젝트’ 사업의 발대식을 개최했다고 26일 밝혔다. [광주=뉴시스] 배상현 기자 = 지스트(광주과학기술원, 총장 임기철)는 과학기술정보통신부와 광주시·전남도 지원으로 ‘슈퍼비전 AI를 위한 겹눈 모방 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체’를 개발하는 ‘지역혁신 메가프로젝트’ 사업의 발대식을 개최했다고 26일 밝혔다. 이날 행사는 지스트 임기철 총장을 비롯해 광주시 김용승 인공지능산업실장, 전남도 조재웅 신성장산업과장, 한국에너지공과대학교.. 2023. 7. 27.
인텔, AI 개발 가속화 ‘레퍼런스 키트’ 공개 인텔이 인공지능(AI) 개발자들을 위해 총 34개의 오픈소스 AI 레퍼런스 키트를 공개했다고 26일 밝혔다. 해당 키트를 이용하면 개발자들은 더욱 빠르고 생산적으로 솔루션을 구축할 수 있을 전망이다. 인텔은 최근 액센추어와의 오랜 협력을 바탕으로 AI 레퍼런스 키트를 커뮤니티에 공개했다. AI 레퍼런스 키트에는 모델 코드, 데이터 학습, 머신러닝 파이프라인에 대한 지침, 라이브러리, 원API 구성요소들이 포함됐다. 인텔은 AI 개발자들이 해당 키트를 응용 프로그램에 도입하고, 기존의 지능형 솔루션을 강화하면 더 빠르고 생산적으로 솔루션을 구축할 수 있다고 설명했다. 웨이 리 인텔 부사장이자 AI 분석 부문 총괄(박사)은 "인텔 AI 레퍼런스 키트는 수백만 명의 개발자와 데이터 과학자들에게 의료, 생명과학.. 2023. 7. 27.
“美 2030년까지 반도체 산업 인력 6만7000명 부족” 미국 반도체 업계가 2030년까지 6만7000명의 산업 인력 부족에 허덕일 것이란 분석이 나왔다. 정부와 기업이 미국 내 반도체 생산 거점을 확보하려고 노력하지만 전문 인력 부족으로 한계에 직면할 수 있다는 지적이다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면 최근 미국반도체산업협회(SIA)는 반도체 제조업체들이 2030년까지 미국에 11만5000개 일자리를 창출하지만, 현재 학위 수여율을 감안하면 6만7000개가 채워지지 않는다고 밝혔다. 미국은 반도체 생산 역량을 키우기 위해 자국내 반도체 공장 확보에 집중하고 있다. 삼성전자와 TSMC 반도체 팹을 유치해 현재 건설 중이고, 인텔 역시 미국 내 신규 팹 건설과 증설을 진행 중이다. 미 정부는 반도체 팹 건설을 지원하기 위해 반도체 지원법(CHIPS Act).. 2023. 7. 27.
<뉴로모픽 시스템에 대하여> Part.1 (뉴로모픽 컴퓨팅, Neural Network, SNN, 뉴로모픽 칩 등) [뉴로모픽 컴퓨팅의 기초] 뉴로모픽이란? 뉴로모픽 공학(Neuromorphic Engineering)이라고도 부르며, 인공지능에서 더 나아가 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 비슷하게 구현하려 하는 분야이다. 연산 장치의 구조를 Biological brains와 유사하게 구성하고 이를 통해 Artificial Neural Networks를 하드웨어적으로 구현함 요약하면 인간의 뇌 기능을 모사하려는 시스템을 말한다. 이를 하드웨어적으로 구현한 뉴로모픽 회로, 뉴로모픽 칩들로 구성된다. - 인지의 기반이 되는 것은 뇌의 기억력 - 상황에 따른 적합한 기억력 추출 - 자동 연상 방식으로 부분들을 조합해 전체를 활성화 뉴런 신경계를 구성하고 있는 사람의 신경 세포로, 우리가 세상을 보고 인식.. 2023. 7. 26.
[Harman 세미콘 아카데미] 28일차 - ATmege128(UART 통신, Realtime clock) [UART 통신] Serial 통신의 기초 1. 마이크로 프로세서의 정보 교환 방법(외부와 정보 교환) 1) 직렬 통신(Serial Communications) : 데이터 비트를 1개의 비트 단위로 외부에 송수신하는 방식으로, 구현하기 쉽고 장거리 전송이 가능하며 기존의 통신선로(전화선 등)를 쉽게 활용할 수 있어 비용절감이 크다는 장점이 있다. ex) 1011 0100 (8bit) 전송 Line 하나로 한 bit씩 8번 보내서 총 8bit 전송 (2bit씩, 4bit씩, 묶어서 보낼 수도 있다. 설정하기 나름) 2) 병렬 통신(Parallal Communitions) : 컴퓨터 내의 장치와 정보교환을 할 때, 통상적으로 고속의 통신 속도를 필요로 하며 한꺼번에 많은 정보를 처리할 수 있어 일반적으로 쓰.. 2023. 7. 26.
日라피더스 사장 "美 IT 공룡과 반도체 공급 협의 시작" 닛케이 인터뷰서 "미국 GAFAM 협의 진행" 2025년 2나노 칩 시제품, 2027년 양산 계획 "매달 30명 엔지니어 입사, 현재 150여명" 고이케 아쓰요시 라피더스 사장. 연합뉴스 【도쿄=김경민 기자】 일본 대기업 반도체 연합 업체인 '라피더스'가 미국 정보기술(IT) 공룡 기업 몇 곳과 파트너 관계를 맺고, 반도체 납품을 협의 중이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 25일 보도했다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 닛케이와 가진 인터뷰에서 "미국에서 파트너를 찾고 있으며 이미 GAFAM(구글·애플·페이스북·아마존·마이크로소프트 등 미국 IT 5대 기업)의 일부 회사와 데이터센터와 관련한 협의를 시작했다"며 이같이 밝혔다. 고이케 사장은 "이들이 원하는 반도체를 만들 수 있는 회사는 지금 전 세계에서.. 2023. 7. 26.
'시스템 반도체도 쌓는다'...삼성 GAA 수직 적층 개발 돌입 3D GAA 트랜지스터 구조 혁신 미세화 한계 극복…고성능 구현 파운드리 사업부 연구개발 추진 차세대 반도체 기술 주도권 확보 삼성전자가 시스템 반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 '3D 적층' 기술을 개발한다. ▶ 개발 '했다.' 가 아니라, 개발 '한다.' 3D 적층은 반도체 회로 미세화 한계를 극복하고 성능을 끌어올릴 방법으로 주목받는 기술이다. 업계와 학계에서 'CFET(상보형전계효과트랜지스터)'이라는 이름으로 연구를 이어오고 있다. 삼성전자가 기존 메모리에서만 적용됐던 3D 트랜지스터 구조 혁신을 시스템 반도체까지 확대, 첨단 반도체 기술 주도권을 확보할지 주목된다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조인 'GAA(게이트올어라운드)'를 수직으로 쌓아올리는 R&D를 진행중인.. 2023. 7. 26.
TSMC, 3조7000억원 투자해 첨단 패키징 공장 짓는다…"AI 열풍에 대응" 대만 퉁뤄과학단지에 건설…일자리 1500개 창출 "AI 붐에 패키징 수요 급증…내년 생산 두 배 목표" [신추=AP/뉴시스] TSMC는 25일 대만 북부 퉁뤄과학단지에 900억 대만달러(약 3조6600억원)을 들여 새로운 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 발표했다. 사진은 대만 신추에 있는 TSMC 본사 모습. 2023.07.25. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 자국에 900억 대만달러(약 3조6600억원)를 들여 첨단 반도체 패키팅 공장을 짓는다. 인공지능(AI) 열풍으로 급증하고 있는 반도체 수요에 대응하기 위해서다. CNBC와 대만중앙통신(CNA)에 따르면 TSMC는 25일 첨단 반도체 패키징 신규 공장을 건설하기 위해 900억 대만달러를 투자할 계획이라고 밝혔다.. 2023. 7. 26.

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