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삼성전자, 인간형 반도체 개발 속도… 10월에 기술 소개 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)이 지난해 10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. /삼성전자 제공 삼성전자가 인간에 가까운 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 개발에 박차를 가한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 가까운 시스템 반도체 ‘세미콘 휴머노이드’(Semicon Humanoid)를 주제로 기조연설을 한다. 박 사장은 기조연설을 통해 세미콘 휴머노이드 개발 계획과 기술 동향 등을 소개할 예정으로 알려졌다. 삼성전자는 사람의 눈과 비슷한 초고.. 2023. 8. 9.
레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발 기계연 "그동안 수입 의존…20% 비용 절감" 레이저·워터젯 융합가공기 [한국기계연구원 제공.재판매 및 DB 금지] (대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 그동안 수입에 의존했던 200W급 레이저와 함께 제품을 가공할 때 외국산보다 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 광학 시스템을 개발했다. 이어 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수가 워터젯 노즐을 통과해 가공 장치 내부에 50㎜ 이상 길이로 층류를 형성하도록 한 다음 워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있도록 장비를 설계했다. 이렇게 개발된 융합가공기는 첨단 반도체 소재인.. 2023. 8. 9.
엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시 차세대 반도체 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'도 발표 엔비디아 로고 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓는다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 생성형 AI 개발 플랫폼 '엔비디아 AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시한다고 발표했다. 엔비디아는 이 'AI 워크벤치'를 통해 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 이용할 수 있으면 누구나 생성형 AI 크리에이터가 될 수 있다고 밝혔다. 이 플랫폼에는 생성형 AI 개발을 위한 프로젝트 예시들이 구축돼 AI 개발을 쉽게 시작할 수 있다. 또.. 2023. 8. 9.
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 젠슨 황 엔비디아 CEO (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩을 공개했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 이 '슈퍼칩'은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다. 이 칩에는 초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속.. 2023. 8. 9.
"水·電 문제에 TSMC 2나노 공장 첫삽도 못 떠"...삼성전자·SK하이닉스 '동병상련' 지난 3월 15일 대규모 시스템 반도체 국가산업단지로 지정된 경기 용인시 처인구 남사읍 일대. 사진=뉴스1 [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 K-반도체가 대규모 반도체 클러스터를 자국 내 조성하는 등 적극적인 투자에 나섰지만 전력·용수라는 ‘복병’을 맞딱뜨렸다. TSMC는 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공장 건설 예정지인 타이중시의 반발로 논의조차 시작되지 못하면서 삼성전자와의 2나노 대전을 앞두고 경고등이 켜졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 300조원, 120조원을 투자해 세계 최대 규모 반도체 단지 구축을 공언했지만 공업용수와 전력공급을 두고 우려의 목소리가 높아지고 있다. "'水·電 먹는 하마' 온다"...TSMC 2나노 공장 첫 삽도 못 떴다 대만 타이중시 .. 2023. 8. 8.
인하대 이문상·함명관 연구팀, 2차원 나노소재 초고효율 광센서 제작기술 개발 인하대학교(인천)는 신소재공학과 이문상·함명관교수 연구팀이 도핑(doping·반도체에 불순물 첨가)을 이용한 2차원 나노소재 기반의 초고효율 광센서 소자 제작기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 연구팀은 또한 관련 메커니즘을 규명하는 데에도 성공해 가볍고 잘 휘며 인체착용이 가능한 차세대 광센서 등이 다양한 소형기기에 활용될 가능성을 열 것으로 기대했다. 광센서는 빛의 양, 물체의 모양이나 상태, 동작을 감지하기 위해 특정 빛의 파장에 반응하는 반도체 물질로 전자기기의 전류, 전압의 변화를 만들어내는 신호처리를 한다. 현재 광센서는 주로 3차원의 실리콘(Si), III-V족 등의 반도체 소재를 N형과 P형으로 층층이 쌓아 제작되고 있다. 하지만 기존의 두껍고 단단한 반도체를 휘거나 구부려 웨어러블이나 플렉시블.. 2023. 8. 8.
KAIST, 2.4배 가격 효율성 높인 챗GPT 핵심 AI 반도체 개발 김주영 교수의 창업기업 ‘㈜하이퍼엑셀’, AI 반도체 개발 국제 반도체 설계 자동화 학회 서 공학 부문 최고 발표상 수상 챗GPT 가동에 소요되는 천문학적인 컴퓨팅 비용이 줄일 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 김주영 교수 연구팀이 챗GPT에 핵심으로 사용되는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속하는 AI 반도체를 개발했다고 4일 밝혔다. 연구팀이 개발한 AI 반도체 'LPU(Latency Processing Unit)'는 메모리 대역폭 사용을 극대화하고 추론에 필요한 모든 연산을 고속으로 수행 가능한 연산 엔진을 갖춘 AI 반도체다. 자체 네트워킹을 내장해 다수개 가속기로 확장이 용이하다. 이 LPU 기반의 가속 어플라이언스 서버는 기존 최고의 고성능 .. 2023. 8. 7.
반도체 전공정에 'AI 솔루션' 도입…SK 기술리더십 굳히기 HoVIS, 현장 적용 AI 기술 모두 일컫는 통합 솔루션 웨이퍼 계측·검사에 활용…생산성 50%↑, 시간 90%↓ D램 설계 등 제조 전반으로 확대…메모리 역량 강화 글로벌 메모리 반도체 2위 기업인 SK하이닉스(000660)가 반도체 제조에 인공지능(AI) 통합 솔루션 ‘HoVIS(호비스)’를 도입해 기술 리더십을 끌어올린다. 이미 DDR5나 업계 최고층 낸드플래시 제품을 최초 개발하는 등 메모리 기술 우위에 선 상황에서 시장 영향력 확대에 보다 힘을 싣겠다는 게 SK하이닉스의 구상이다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 반도체 공정에 전방위적으로 활용 가능한 AI 기반 제조 솔루션 호비스를 구축 중인 것으로 확인됐다. 호비스는 특정 기술이 아닌, 반도체 제조 전반에 쓰이는 다양한 AI 기술을 모두 .. 2023. 8. 7.

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