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엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시 차세대 반도체 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'도 발표 엔비디아 로고 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓는다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 생성형 AI 개발 플랫폼 '엔비디아 AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시한다고 발표했다. 엔비디아는 이 'AI 워크벤치'를 통해 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 이용할 수 있으면 누구나 생성형 AI 크리에이터가 될 수 있다고 밝혔다. 이 플랫폼에는 생성형 AI 개발을 위한 프로젝트 예시들이 구축돼 AI 개발을 쉽게 시작할 수 있다. 또.. 2023. 8. 9.
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 젠슨 황 엔비디아 CEO (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩을 공개했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 이 '슈퍼칩'은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다. 이 칩에는 초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속.. 2023. 8. 9.
"水·電 문제에 TSMC 2나노 공장 첫삽도 못 떠"...삼성전자·SK하이닉스 '동병상련' 지난 3월 15일 대규모 시스템 반도체 국가산업단지로 지정된 경기 용인시 처인구 남사읍 일대. 사진=뉴스1 [파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와 K-반도체가 대규모 반도체 클러스터를 자국 내 조성하는 등 적극적인 투자에 나섰지만 전력·용수라는 ‘복병’을 맞딱뜨렸다. TSMC는 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공장 건설 예정지인 타이중시의 반발로 논의조차 시작되지 못하면서 삼성전자와의 2나노 대전을 앞두고 경고등이 켜졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 300조원, 120조원을 투자해 세계 최대 규모 반도체 단지 구축을 공언했지만 공업용수와 전력공급을 두고 우려의 목소리가 높아지고 있다. "'水·電 먹는 하마' 온다"...TSMC 2나노 공장 첫 삽도 못 떴다 대만 타이중시 .. 2023. 8. 8.
인하대 이문상·함명관 연구팀, 2차원 나노소재 초고효율 광센서 제작기술 개발 인하대학교(인천)는 신소재공학과 이문상·함명관교수 연구팀이 도핑(doping·반도체에 불순물 첨가)을 이용한 2차원 나노소재 기반의 초고효율 광센서 소자 제작기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 연구팀은 또한 관련 메커니즘을 규명하는 데에도 성공해 가볍고 잘 휘며 인체착용이 가능한 차세대 광센서 등이 다양한 소형기기에 활용될 가능성을 열 것으로 기대했다. 광센서는 빛의 양, 물체의 모양이나 상태, 동작을 감지하기 위해 특정 빛의 파장에 반응하는 반도체 물질로 전자기기의 전류, 전압의 변화를 만들어내는 신호처리를 한다. 현재 광센서는 주로 3차원의 실리콘(Si), III-V족 등의 반도체 소재를 N형과 P형으로 층층이 쌓아 제작되고 있다. 하지만 기존의 두껍고 단단한 반도체를 휘거나 구부려 웨어러블이나 플렉시블.. 2023. 8. 8.
KAIST, 2.4배 가격 효율성 높인 챗GPT 핵심 AI 반도체 개발 김주영 교수의 창업기업 ‘㈜하이퍼엑셀’, AI 반도체 개발 국제 반도체 설계 자동화 학회 서 공학 부문 최고 발표상 수상 챗GPT 가동에 소요되는 천문학적인 컴퓨팅 비용이 줄일 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 김주영 교수 연구팀이 챗GPT에 핵심으로 사용되는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속하는 AI 반도체를 개발했다고 4일 밝혔다. 연구팀이 개발한 AI 반도체 'LPU(Latency Processing Unit)'는 메모리 대역폭 사용을 극대화하고 추론에 필요한 모든 연산을 고속으로 수행 가능한 연산 엔진을 갖춘 AI 반도체다. 자체 네트워킹을 내장해 다수개 가속기로 확장이 용이하다. 이 LPU 기반의 가속 어플라이언스 서버는 기존 최고의 고성능 .. 2023. 8. 7.
반도체 전공정에 'AI 솔루션' 도입…SK 기술리더십 굳히기 HoVIS, 현장 적용 AI 기술 모두 일컫는 통합 솔루션 웨이퍼 계측·검사에 활용…생산성 50%↑, 시간 90%↓ D램 설계 등 제조 전반으로 확대…메모리 역량 강화 글로벌 메모리 반도체 2위 기업인 SK하이닉스(000660)가 반도체 제조에 인공지능(AI) 통합 솔루션 ‘HoVIS(호비스)’를 도입해 기술 리더십을 끌어올린다. 이미 DDR5나 업계 최고층 낸드플래시 제품을 최초 개발하는 등 메모리 기술 우위에 선 상황에서 시장 영향력 확대에 보다 힘을 싣겠다는 게 SK하이닉스의 구상이다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 반도체 공정에 전방위적으로 활용 가능한 AI 기반 제조 솔루션 호비스를 구축 중인 것으로 확인됐다. 호비스는 특정 기술이 아닌, 반도체 제조 전반에 쓰이는 다양한 AI 기술을 모두 .. 2023. 8. 7.
'미래반도체' 20년 뒤처진 韓…격차 못 좁히면 '암울한 미래' 격화되는 반도체 개발 경쟁 사진 확대 미국·중국·일본·유럽 등 세계 각국이 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 반도체 기술 개발을 향해 전력 질주에 나서는 것은 차세대 반도체가 곧 미래 안보와도 연관된다는 인식 때문이다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 공급망이 붕괴됐던 2020년과 2021년 반도체 공급난을 경험한 주요 선진국은 차세대 반도체 분야 공급망 구축에서는 이 같은 과오를 되풀이하지 않겠다는 의지가 강한 것으로 알려졌다. 이뿐만 아니라 이들 차세대 반도체는 극한 환경에서도 작동이 가능해 국방용으로도 폭넓게 쓰이고 있어 문자 그대로 '안보자산'으로 여겨지고 있다. 시장조사기관 노메이드가 최근 공개한 올해 1분기 세계 GaN 특허 모니터에 따르면 전력 GaN 반도체 분야에서 가장 많.. 2023. 8. 7.
182 대 3…차세대반도체 전쟁 넋놓은 韓 핵심 신소재 질화갈륨 특허, 中 앞서고 美·日 추격 韓, 후발주자 인도에도 밀려 … "산업 도태될 우려" ◆ 미래반도체 전쟁 ◆ 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC) 등 '차세대 반도체' 재료를 놓고 세계 각국의 확보 경쟁이 격해지고 있는 가운데 한국 입지는 좁아지고 있다. 특히 한국 기업·기관의 올해 1분기 GaN 반도체 관련 특허 등록 건수가 중국의 60분의 1, 일본의 13분의 1 수준에 그쳐 미래 기술 경쟁에서 밀리고 있다는 지적이 나온다. 아울러 세계 각국은 차세대 반도체 기술을 '안보' 영역으로 인식해 정부 차원에서 막대한 규모의 투자에 나서고 있는데 한국이 미온적인 대응에 그칠 경우 향후 기술 격차가 갈수록 벌어질 것이라는 우려도 제기된다. GaN 반도체는 전력 효율이 높고 속도 또한 .. 2023. 8. 7.

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