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멤리스터로 '뉴로모픽 칩' 효율성 극대화…KAIST, 뇌 모사 발전 기틀 마련 우리 연구진이 사람의 뇌를 모사한 '뉴로모픽 칩' 소자 효율성을 극대화하는 기술들을 구현했다. 멤리스터(비휘발성 메모리소자)를 이용한 새로운 뉴런 모사 소자를 구현한 결과다. 소자 면적을 줄이고 동작 에너지 효율은 높이는데 성공했다. 이후 소자 상용화 문턱을 넘는 데 큰 도움이 될 전망이다. 최성율 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부, 반도체공학대학원 교수팀이 장병철 경북대 교수팀과 함께 이 같은 성과를 냈다. 사람의 뇌는 뉴런과 시냅스로 구성된다. 현재 각광받는 인공지능(AI) 반도체도 이들을 모사하는 데 초점을 두고 연구가 진행 중이다. 뉴런과 시냅스 둘 다 모사해야 한다. 아날로그 비휘발성 메모리를 이용한 시냅스 소자 연구는 활발하지만, 뉴런의 경우 기술적 성취가 낮다. 이런 격차가 생기.. 2023. 8. 17.
AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성전자도 맹추격… 2.5D 변형 공법 적용 황민규 기자 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들의 격전지로 부상한 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 대만 TSMC의 독주를 따라잡기 위한 삼성전자, 인텔의 기술 투자가 한창이다. TSMC가 시장을 장악할 수 있는 원동력인 2.5D 패키징 기술 확보를 위해 삼성전자와 인텔 모두 올해와 내년 사이 각각 신공정을 발표한다는 방침이지만, 10년 전부터 관련 기술을 확보한 TSMC의 노하우를 따라잡을 수 있을지는 미지수다. 17일 반도체 업계에 따르면 인텔은 올해부터 EMIB(Embedded Multi-die Inter.. 2023. 8. 17.
차량용 운영 체제의 표준, OSEK/VDX이란? [OSEK/VDX 이란?] OSEK의 개념 OSEK은 Operating System Embedded Kernel의 약자로 실시간 임베디드 시스템을 위한 표준화된 운영 체제 커널이며, 차량용 임베디드 시스템을 위한 운영체제, 통신 stack 및 네트워크 관리 프로토콜을 표준화한 기관 혹은 규격을 말한다. 그 중에서 OSEK OS는 차량용 실시간 운영 체제의 표준을 의미하며, 이 표준의 공식 명칭은 OSEK/VDX이고 줄여서 OSEK이라 부르기도 한다. OSEK의 탄생 배경 이전까지는 규격이 통일되지 않아 API가 호환되지 않았고 이로 인해 차량용 소프트웨어 개발에 불필요한 비용이 지출되었다. 이러한 문제를 극복하고자, 유럽 내 자동차 업계가 협력하였고 독일 자동차 회사의 공동 프로젝트인 OSEK과 프랑스 .. 2023. 8. 17.
[Harman 세미콘 아카데미] 36일차 - ARM & RTOS 활용(STM32 Review, LED 실습) [Review] 통신 방식 Parallel(병렬) - 대용량, 속도 빠름 - 데이터의 크기에 맞춰서 여러 개의 wire가 필요하다. - 무선일 경우, 또 다른 문제가 발생한다. - Mainboard 상에 존재하는 bus(Address bus, Data bus, 가장 대표적인 상태) - STM32 : 시스템을 구성하는 데이터가 32bit Serial(직렬) - 하나의 wire를 통해 데이터를 전송(Tx : Transmit, Rx : Receive) - Sync, Async 의 두 가지 방식으로 나뉜다.(Sync : SPI) - Sync 방식은 동기 신호가 Define되어 있던지, 따로 준비가 되어 있어야 하므로 범용성이 떨어짐. - Async : clock이 따로 필요없음. 단, 서로 속도(Baud Rat.. 2023. 8. 16.
임베디드 시스템의 핵심 기술, RTOS란? - Part.1 (기본 개념 및 특징, FreeRTOS, OSEK/VDX, 용어 정리-Task, Deadline 등) [OS - Operating System] OS란? Operating System의 약자로, 운영체제라고 부르기도 한다. 응용프로그램이 요청하는 시스템 자원을 효율적으로 분배하고 관리하는 기능을 하며, 사용자가 컴퓨터를 편리하고 효과적으로 사용할 수 있도록 환경을 제공하는 여러 프로그램의 모임으로 사용자와 하드웨어(입출력, Memory) 간의 인터페이스로서 동작하는 시스템 소프트웨어이다. 즉, 응용프로그램이 요청하는 시스템 자원을 효율적으로 분배하고 관리하는 기능을 한다. 대표적인 운영체제로는 Windows, Mac, UNIX, LINUS가 있다. - 기능 - ① 응용프로그램이 요청하는 메모리를 허가하고 분배 ② 응용프로그램이 요청하는 CPU 시간을 제공 ③ 응용프로그램이 요청하는 입출력 장치 사용 여부.. 2023. 8. 16.
삼성, 반도체 혁신기술 '후면전력공급' 꺼낸다 전 세계에 구현 사례 없어 2027년 1.4나노 적용 계획 전력선, 웨이퍼 뒷면에 배치 효율·반도체 성능 동시 향상 삼성전자가 반도체 구조 패러다임을 바꿀 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 상용화한다. 후면전력공급은 반도체를 작동시키는 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급하는 것으로, 아직까지 전 세계 구현 사례가 없는 혁신 기술이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 후면전력공급 기술 상용 일정을 구체화한 것으로 파악됐다. 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 최근 열린 한 포럼에서 “2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN을 적용할 계획”이라고 밝혔다.삼성전자가 BSPDN을 개발하고 있다는 건 알려졌으나 구체적인 상용 시점과 적용 대상이 공개된 건 처음이다. 기술 개발에 상당한 진척.. 2023. 8. 16.
오일달러 앞세워…사우디·UAE도 'AI 전쟁' 합류 중동 부국, 자체 AI모델 개발 엔비디아 고성능칩 대량 매입 탈석유·산업 다각화 가속도 사진 확대 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE)가 자체 인공지능(AI) 모델 개발을 위해 엔비디아의 고성능 반도체를 대량 매입하고 있는 것으로 전해졌다. 최근 각국 정보기술(IT) 기업이 개방형 대규모언어모델(LLM)을 개발하기 위해 엔비디아 반도체 확보전에 뛰어든 가운데 양대 석유 부국까지 가세해 'AI 군비 경쟁'이 가속화되고 있다는 분석이다. 14일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 사우디가 엔비디아의 최고급 AI 반도체 'H100' 칩을 최소 3000개 구매했다고 보도했다. 이는 1억2000만달러(약 1606억원)어치에 달하는 물량으로, 개방형 LLM을 개발 중인 사우디 킹압둘라과학기술대(KAU.. 2023. 8. 16.
“5년만에 전면 개편” LG전자, 신규 NPU 개발..'차세대 AI 칩 적용' LG전자가 5년 만에 인공지능(AI) 반도체를 전면 개편한다. AI 칩 '두뇌' 역할을 하는 신경망처리장치(NPU)를 신규 개발, 차세대 AI 칩에 적용한다. 가전 전 영역에서 AI 역량을 강화하려는 LG전자 사업 전략이 반도체로 구체화된다. 13일 업계에 따르면 LG전자 SIC센터는 '온 디바이스 2세대 NPU 반도체 설계자산(IP)'를 개발하고 있다. SIC센터는 LG그룹 내 유일 시스템 반도체 조직이다. NPU는 AI 칩 내에서 고속 연산을 담당하는 곳이다. 사람의 뇌가 정보를 처리하는 방법을 닮았다고 해 NPU로 불린다. LG전자 SIC센터는 새로운 NPU를 자체 개발해 차기 AI 반도체인 '알파10'에 적용할 계획인 것으로 알려졌다. 앞선 세대인 알파9 칩이 2018년 LG전자 스마트TV에 첫 .. 2023. 8. 16.

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