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차량용 반도체도 '초미세공정' 시대…10나노 미만 고성능칩까지 자율주행·인포테인먼트 등 기술 발전에 수요 지속 증가 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = 자동차가 동력기관을 중심으로 한 '기계'에서 수많은 반도체를 장착한 '전자장비'로 탈바꿈하는 가운데 차량용 고성능 반도체 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 13일 업계에 따르면 차량용 반도체 시장에서 10㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 이하 초미세공정 경쟁이 본격화하는 추세다. 기존의 차량용 반도체는 모바일 기기나 PC 용도로 쓸 수 없는 30㎚ 이상의 레거시(구형) 공정에서 주로 양산됐으나, 이제는 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 고성능 칩으로 변화하고 있다. 자율주행, 차량 인포테인먼트 등 전자장비를 기반으로 한 차량 기술이 발전하는 만큼 고성능 반도체 수요도 증가한다. 삼성전자가 2025년 현대자동차그룹에 공급.. 2023. 8. 16.
전세계 '국제 표준' 태풍 닥친다 … 테슬라·현대차도 선점 경쟁 韓美 표준기관·협회 '협력 강화방안' 간담회 북미 충전표준 NACS 맞서 현대차, GM·벤츠와 공동대응 채택 소외땐 막대한 비용 소요 EU·中·日 국가 표준전략 수립 개별 기업간 이해관계 엇갈려 협력 이끌려면 정부가 나서야 ◆ 국제 표준 ◆ 사진 확대 9일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 한미 표준협력 간담회가 열렸다. 참석자인 진종욱 국가기술표준원장, 강명수 한국표준협회장, 강병구 고려대 경영학부 교수, 조 바티아 미국국가표준협회(ANSI) 회장, 제인 모로 미국국립표준기술연구소(NIST) 표준정책선임자문관(왼쪽부터)이 한국과 미국의 표준협력 강화 방안을 논의하고 있다. 한주형 기자 '테슬라·포드 vs 현대차·GM·벤츠·스텔란티스'. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 시장인 미국 전.. 2023. 8. 11.
韓연구진, 세계 최초 플라스틱 기판서 2차원 반도체 제조기술 개발 연세대 공동연구 통해 이황화몰리브덴 합성 온도 150℃까지 낮춰 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 전자소자 등 광범위한 활용 기대 유연 기판 위에서 직접 성장된 MoS2와 이를 이용한 신축성 집적소자 제조 연구도 고품질 2차원 반도체를 유연한 기판에서 제조할 수 있는 저온합성기술을 국내 연구진이 세계 최초로 개발하는 데 성공했다. 한국연구재단은 연세대학교 안종현·임성일·김관표 교수와 공주대학교 정운진, 홍익대학교 송봉근 교수 공동 연구팀이 2차원 반도체 소재 이황화몰리브덴(MoS2) 합성에 필요한 온도를 150℃까지 낮추는 저온성장기술을 개발했다고 10일 밝혔다. 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 2차원 반도체 소재인 MoS2는 기계·전기·광학적 성질이 우수하지만 고품질로 성장하기 위해서는 600~1000.. 2023. 8. 11.
AI 최적화 반도체 NPU시대 열린다 [MBN GOLD 시황저격] "지금은 인공지능(AI) 시대, 그래픽처리장치(GPU)를 뛰어넘는 신경망처리장치(NPU)가 온다." 올해 오픈AI의 챗GPT가 초거대 AI 돌풍을 일으키면서 국내외 글로벌 IT 공룡들 간 경쟁이 치열하다. 챗GPT 등장 석 달 만에 구글은 대화형 AI '바드'를, 마이크로소프트는 AI 챗봇 '빙'을 서둘러 내놓았다. 오픈AI 공동 창업자였던 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 웹사이트에 새로운 AI 회사 출범을 알리면서 챗GPT와 경쟁을 선언했다. 국내 대표 빅테크 기업인 네이버도 오는 24일 AI 모델 '하이퍼클로바X' 공개를 앞두고 있고, 카카오 또한 생성 AI '코GPT'를 10월 이후 공개한다고 밝혔다. 현재 초거대 AI를 만들 수 있는 나라는 전 세계에 미국, 한국, 중국, 이스라엘 정도로.. 2023. 8. 11.
'고사양 메모리 시대'…한계 넘는 韓 반도체 기술 기술 경쟁 가속화 속 삼성전자·SK하이닉스 선두 "D램 이어 차세대 메모리 시장서 1위 굳힐 것" SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플. 기하급수적으로 폭증하는 데이터와 응용처 확대로 서버 및 데이터센터를 운영하는 고객들의 요구사항이 까다로워지면서 '고사양 메모리 시대'가 열렸다. 인공지능(AI)의 발달과 함께 물리적 공간의 한계로 전력 한도 내에서 최대한의 용량과 속도를 구현해야하는 기술 경쟁이 가속화하면서 경쟁국들과 격차를 벌리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 이끄는 한국의 반도체 기술이 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 탑재한 차세대 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 'GH200 그레이스.. 2023. 8. 11.
'진검승부는 지금부터' 삼성전자·SK하이닉스, HBM 증설 착수...기술·장비 모두 다르게 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 투자에 돌입했다. 반도체 시장 침체에도 HBM 수요가 커지면서 내년 말까지 생산능력을 지금보다 2배 늘리는 데 착수했다. HBM은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체와 맞물려 데이터 처리 속도를 높인 차세대 메모리 반도체다. D램을 수직 적층해서 만들기 때문에 HBM 제조에는 반도체 패키징 기술이 핵심이다. 양사의 HBM 투자가 후공정인 패키징 쪽으로 집중되는 배경이다. ◇HBM 반격 나선 삼성전자 HBM은 2013년 시장이 열리기 시작한 후 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화를 거듭했다. 2~3세대까지는 삼성전자가 시장 주도권을 쥐고 있었지만 SK하이닉스가 세계 최초 HBM3를 개발하면.. 2023. 8. 11.
삼성전자, 인간형 반도체 개발 속도… 10월에 기술 소개 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)이 지난해 10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. /삼성전자 제공 삼성전자가 인간에 가까운 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 개발에 박차를 가한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 가까운 시스템 반도체 ‘세미콘 휴머노이드’(Semicon Humanoid)를 주제로 기조연설을 한다. 박 사장은 기조연설을 통해 세미콘 휴머노이드 개발 계획과 기술 동향 등을 소개할 예정으로 알려졌다. 삼성전자는 사람의 눈과 비슷한 초고.. 2023. 8. 9.
레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발 기계연 "그동안 수입 의존…20% 비용 절감" 레이저·워터젯 융합가공기 [한국기계연구원 제공.재판매 및 DB 금지] (대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 그동안 수입에 의존했던 200W급 레이저와 함께 제품을 가공할 때 외국산보다 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 광학 시스템을 개발했다. 이어 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수가 워터젯 노즐을 통과해 가공 장치 내부에 50㎜ 이상 길이로 층류를 형성하도록 한 다음 워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있도록 장비를 설계했다. 이렇게 개발된 융합가공기는 첨단 반도체 소재인.. 2023. 8. 9.

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