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# Semiconductor250

삼성전자, 인간형 반도체 개발 속도… 10월에 기술 소개 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)이 지난해 10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. /삼성전자 제공 삼성전자가 인간에 가까운 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체 개발에 박차를 가한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 캘리포니아주 새너제이 반도체 캠퍼스에서 반도체 신기술을 소개하는 ‘테크 데이’ 행사를 개최한다. 이 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 인간의 기능에 가까운 시스템 반도체 ‘세미콘 휴머노이드’(Semicon Humanoid)를 주제로 기조연설을 한다. 박 사장은 기조연설을 통해 세미콘 휴머노이드 개발 계획과 기술 동향 등을 소개할 예정으로 알려졌다. 삼성전자는 사람의 눈과 비슷한 초고.. 2023. 8. 9.
레이저·물 분사해 차량용 반도체 가공…융합가공기 개발 기계연 "그동안 수입 의존…20% 비용 절감" 레이저·워터젯 융합가공기 [한국기계연구원 제공.재판매 및 DB 금지] (대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 한국기계연구원 광응용장비연구실 안상훈 책임연구원 연구팀은 차량용 반도체를 가공할 때 사용하는 '레이저·워터젯 융합가공기'를 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 그동안 수입에 의존했던 200W급 레이저와 함께 제품을 가공할 때 외국산보다 9배 긴 시간 동안 가공 위치를 정밀하게 유지할 수 있는 광학 시스템을 개발했다. 이어 고압 펌프를 통해 만들어진 고압수가 워터젯 노즐을 통과해 가공 장치 내부에 50㎜ 이상 길이로 층류를 형성하도록 한 다음 워터젯 물줄기를 따라 레이저로 제품을 가공할 수 있도록 장비를 설계했다. 이렇게 개발된 융합가공기는 첨단 반도체 소재인.. 2023. 8. 9.
엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시 차세대 반도체 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'도 발표 엔비디아 로고 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓는다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 생성형 AI 개발 플랫폼 '엔비디아 AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시한다고 발표했다. 엔비디아는 이 'AI 워크벤치'를 통해 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)를 이용할 수 있으면 누구나 생성형 AI 크리에이터가 될 수 있다고 밝혔다. 이 플랫폼에는 생성형 AI 개발을 위한 프로젝트 예시들이 구축돼 AI 개발을 쉽게 시작할 수 있다. 또.. 2023. 8. 9.
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 젠슨 황 엔비디아 CEO (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩을 공개했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 이 '슈퍼칩'은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다. 이 칩에는 초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속.. 2023. 8. 9.

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