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# Semiconductor250

멤리스터로 '뉴로모픽 칩' 효율성 극대화…KAIST, 뇌 모사 발전 기틀 마련 우리 연구진이 사람의 뇌를 모사한 '뉴로모픽 칩' 소자 효율성을 극대화하는 기술들을 구현했다. 멤리스터(비휘발성 메모리소자)를 이용한 새로운 뉴런 모사 소자를 구현한 결과다. 소자 면적을 줄이고 동작 에너지 효율은 높이는데 성공했다. 이후 소자 상용화 문턱을 넘는 데 큰 도움이 될 전망이다. 최성율 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부, 반도체공학대학원 교수팀이 장병철 경북대 교수팀과 함께 이 같은 성과를 냈다. 사람의 뇌는 뉴런과 시냅스로 구성된다. 현재 각광받는 인공지능(AI) 반도체도 이들을 모사하는 데 초점을 두고 연구가 진행 중이다. 뉴런과 시냅스 둘 다 모사해야 한다. 아날로그 비휘발성 메모리를 이용한 시냅스 소자 연구는 활발하지만, 뉴런의 경우 기술적 성취가 낮다. 이런 격차가 생기.. 2023. 8. 17.
AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징… TSMC 독주에 삼성전자·인텔 도전장 AI 반도체 성능·생산성 승부처는 첨단 패키징 기술력 TSMC, 10년 앞선 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장 주도 인텔, 삼성전자도 맹추격… 2.5D 변형 공법 적용 황민규 기자 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들의 격전지로 부상한 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 대만 TSMC의 독주를 따라잡기 위한 삼성전자, 인텔의 기술 투자가 한창이다. TSMC가 시장을 장악할 수 있는 원동력인 2.5D 패키징 기술 확보를 위해 삼성전자와 인텔 모두 올해와 내년 사이 각각 신공정을 발표한다는 방침이지만, 10년 전부터 관련 기술을 확보한 TSMC의 노하우를 따라잡을 수 있을지는 미지수다. 17일 반도체 업계에 따르면 인텔은 올해부터 EMIB(Embedded Multi-die Inter.. 2023. 8. 17.
[Harman 세미콘 아카데미] 36일차 - ARM & RTOS 활용(STM32 Review, LED 실습) [Review] 통신 방식 Parallel(병렬) - 대용량, 속도 빠름 - 데이터의 크기에 맞춰서 여러 개의 wire가 필요하다. - 무선일 경우, 또 다른 문제가 발생한다. - Mainboard 상에 존재하는 bus(Address bus, Data bus, 가장 대표적인 상태) - STM32 : 시스템을 구성하는 데이터가 32bit Serial(직렬) - 하나의 wire를 통해 데이터를 전송(Tx : Transmit, Rx : Receive) - Sync, Async 의 두 가지 방식으로 나뉜다.(Sync : SPI) - Sync 방식은 동기 신호가 Define되어 있던지, 따로 준비가 되어 있어야 하므로 범용성이 떨어짐. - Async : clock이 따로 필요없음. 단, 서로 속도(Baud Rat.. 2023. 8. 16.
삼성, 반도체 혁신기술 '후면전력공급' 꺼낸다 전 세계에 구현 사례 없어 2027년 1.4나노 적용 계획 전력선, 웨이퍼 뒷면에 배치 효율·반도체 성능 동시 향상 삼성전자가 반도체 구조 패러다임을 바꿀 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 상용화한다. 후면전력공급은 반도체를 작동시키는 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급하는 것으로, 아직까지 전 세계 구현 사례가 없는 혁신 기술이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 후면전력공급 기술 상용 일정을 구체화한 것으로 파악됐다. 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)는 최근 열린 한 포럼에서 “2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN을 적용할 계획”이라고 밝혔다.삼성전자가 BSPDN을 개발하고 있다는 건 알려졌으나 구체적인 상용 시점과 적용 대상이 공개된 건 처음이다. 기술 개발에 상당한 진척.. 2023. 8. 16.

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