# Semiconductor260 IBM, 뇌 닮은 AI반도체 개발… 삼성-SK도 추진 뇌 구조 모방한 차세대 반도체 비슷한 에너지로 연산처리 15배 이미지 분류 정확도 93% 달해 “지능-추론 AI 개발 위한 필수품” 미국 IBM이 공개한 인공지능(AI) 반도체로, 뇌 구조를 모사해 에너지 효율이 뛰어나다는 특징이 있다. IBM 제공 IBM이 뇌를 모사한 ‘인공지능(AI) 반도체’를 개발해 공개했다. 기존에 개발된 AI 반도체와 비슷한 에너지 효율을 유지하지만 연산 처리량은 15배에 달한다. 대규모 연산이 가능한 AI 학습에 활용될 것으로 전망된다. IBM은 최근 국제학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 새로 개발한 AI 반도체의 성능을 공개했다. 논문에 따르면 1W의 에너지로 초당 10테라(1테라는 1조) 개의 연산을 수행할 수 있다. 보통 연산 처리 속도가 빨라지고 에너지 효율이 높아지면 .. 2023. 8. 24. [Harman 세미콘 아카데미] 41일차 - Verilog(Review, Memory, Clock Library, Stop watch) [Review] 이전 내용 참조 더보기 https://rangvest.tistory.com/entry/Harman-1%EC%9D%BC%EC%B0%A8-VIVADO-setting [Harman 세미콘 아카데미] 1일차 - VIVADO setting [개요] 시스템 반도체를 설계하는 언어는 대표적으로 2가지가 있다. 1. Velilog : 전자 회로 및 시스템에 쓰이는 하드웨어 기술 언어(HDL, Hardware Description Language) 회로를 설계할 때 사용하는 언어로, rangvest.tistory.com https://rangvest.tistory.com/entry/Harman-1%EC%9D%BC%EC%B0%A8-FPGA-board [Harman 세미콘 아카데미] 1일차 - FPGA bo.. 2023. 8. 23. '몸값 700억달러' ARM, 나스닥 상장 신청 세계 최대 반도체 설계자산 기업 올해 美증시 상장 '최대어' 전망 주식 10% 수준 자금 조달할 듯 얼어붙은 IPO 시장 재개 기대감 사진=연합뉴스일본 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계자산(IP) 전문기업 ARM이 미국 나스닥 상장을 신청했다. ARM은 모바일 칩 설계 분야의 강자로 기업가치는 600억~700억달러(약 80조~94조원)에 이를 것으로 추정된다. 올해 미국 기업공개(IPO)시장의 ‘최대어’로, 고금리 기조에 얼어붙은 미국 IPO시장에 활기를 불어넣을 전망이다. 기술주 역대 세 번째 조달 규모 21일(현지시간) 블룸버그 등에 따르면 ARM은 이날 미 증권거래위원회(SEC)에 나스닥 직상장을 위한 서류를 제출했다. 상장 시기는 다음달께로 잡고 있고, 티커명 ARM으로 신청했다. 다만 상장 .. 2023. 8. 23. 퀄컴칩 비용 눈덩이…삼성 갤S24에 '엑시노스' 재추진 AP 매입비 상반기 5.7조 작년 성능 논란에 삼성 AP 비중↓ 프리미엄폰에 퀄컴칩 100% 적용 협상력 떨어지며 가격 30% 올라 "엑시노스 성능 강화, 재탑재 검토" 삼성전자가 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 구매하기 위해 쓰는 비용이 급증하고 있다. 올해부터 갤럭시 S23, Z플립·폴드5 같은 프리미엄 스마트폰에 미국 퀄컴의 ‘스냅드래곤’ AP를 100% 적용하면서다. 퀄컴 의존도가 높아지고 가격 협상력이 약해지다보니 AP 구매비가 빠르게 늘고 있다는 분석이다. 삼성전자는 자체 개발 AP ‘엑시노스’의 성능을 끌어올려 내년 출시할 예정인 갤럭시 S24(가칭) 시리즈에선 퀄컴 비중을 낮추는 방안을 추진하고 있다. 원재료비 18%가 AP 구매비용 22일 삼성전자 반기보고서에 따르면 디바이.. 2023. 8. 23. 이전 1 ··· 20 21 22 23 24 25 26 ··· 65 다음
