# Semiconductor250 "EUV 첫 적용 인텔4, 집적도·전력효율 자신" ■빌 그림 인텔 부사장 인터뷰 EUV 도입 늦었지만 수율 양호 삼성·TSMC 3나노와 맞먹어 CPU 이어 파운드리 적극 공략 빌 그림 인텔 부사장. 서울경제DB [서울경제] 인텔의 첫 극자외선(EUV) 공정 개발을 책임진 고위 임원이 자사 EUV 기술에 큰 자신감을 드러냈다. 삼성전자·TSMC 등 2019년부터 EUV 공정을 활용한 반도체 회사보다 도입이 4년이나 늦었지만 양산에 빠르게 적용해 라이벌의 위상을 꺾겠다는 의지가 엿보인다. 이달 22일 말레이시아 페낭에서 열리고 있는 인텔테크투어에서 한국 취재진과 인터뷰한 빌 그림 인텔 로직 기술개발 디렉터(부사장)는 “인텔이 처음으로 EUV를 적용한 ‘인텔 4(7나노급)’는 매우 견고한 공정”이라며 ‘세미 위키’의 자사 칩 성능 분석 데이터를 공유했다. 그.. 2023. 8. 24. 반도체 ‘꿈의 1000층’ 누가 먼저 쌓을까 SK하이닉스가 지난 8일 공개한 321단 1Tb(테라비트) 4D 낸드플래시 제품 샘플. 300단 이상 낸드 기술이 공개된 것은 이번이 처음이다. /SK하이닉스 반도체 업계에서 ‘초고층 전쟁’이 한창이다. 최근 AI(인공지능) 시장 확대로 고집적·고용량 메모리 수요가 커지면서 메모리의 일종인 낸드플래시 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능과 용량을 높이는 적층(積層) 기술 경쟁이 펼쳐지고 있다. 2015년 삼성전자가 세계 최초로 48단 낸드플래시를 양산한 후 반도체 업체들은 고층 빌딩 경쟁을 하듯 매년 최고 단수 기록을 경신하고 있다. 지난 8일엔 SK하이닉스가 321단 높이의 낸드플래시 샘플을 처음으로 공개하며 또 한번 최고층 기록을 갈아치웠다. 반도체는 어디까지 높아질 수 있을까. 그래픽=이지원 ◇아파트 올리.. 2023. 8. 24. IBM, 뇌 닮은 AI반도체 개발… 삼성-SK도 추진 뇌 구조 모방한 차세대 반도체 비슷한 에너지로 연산처리 15배 이미지 분류 정확도 93% 달해 “지능-추론 AI 개발 위한 필수품” 미국 IBM이 공개한 인공지능(AI) 반도체로, 뇌 구조를 모사해 에너지 효율이 뛰어나다는 특징이 있다. IBM 제공 IBM이 뇌를 모사한 ‘인공지능(AI) 반도체’를 개발해 공개했다. 기존에 개발된 AI 반도체와 비슷한 에너지 효율을 유지하지만 연산 처리량은 15배에 달한다. 대규모 연산이 가능한 AI 학습에 활용될 것으로 전망된다. IBM은 최근 국제학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 새로 개발한 AI 반도체의 성능을 공개했다. 논문에 따르면 1W의 에너지로 초당 10테라(1테라는 1조) 개의 연산을 수행할 수 있다. 보통 연산 처리 속도가 빨라지고 에너지 효율이 높아지면 .. 2023. 8. 24. [Harman 세미콘 아카데미] 41일차 - Verilog(Review, Memory, Clock Library, Stop watch) [Review] 이전 내용 참조 더보기 https://rangvest.tistory.com/entry/Harman-1%EC%9D%BC%EC%B0%A8-VIVADO-setting [Harman 세미콘 아카데미] 1일차 - VIVADO setting [개요] 시스템 반도체를 설계하는 언어는 대표적으로 2가지가 있다. 1. Velilog : 전자 회로 및 시스템에 쓰이는 하드웨어 기술 언어(HDL, Hardware Description Language) 회로를 설계할 때 사용하는 언어로, rangvest.tistory.com https://rangvest.tistory.com/entry/Harman-1%EC%9D%BC%EC%B0%A8-FPGA-board [Harman 세미콘 아카데미] 1일차 - FPGA bo.. 2023. 8. 23. 이전 1 ··· 17 18 19 20 21 22 23 ··· 63 다음
