본문 바로가기

# Semiconductor250

[Harman 세미콘 아카데미] 47일차 - ARM 및 RTOS 활용(Interrupt, DMA, PWM) [Interrupt] void JoyStick(int op) { HAL_ADC_Start(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); xVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); yVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_Stop(&hadc1); zVal = !(HAL_GPIO_ReadPin(z_Value_GPIO_Port, z_Value_Pin)); if(op)printf("x : %5d, y : %5d, z : %d \r\n", xVal, yVal, zVal); } 우리가 만든 JoyStick 함수는 소프트웨어 컨버젼 방식이기 때문에, 함수를 .. 2023. 8. 31.
엔비디아와 손잡은 구글, 클라우드 시장 AI로 승부수 지난 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 '구글 클라우드 넥스트 2023'에서 엔비디아의 젠슨 황(오른쪽) 최고경영자(CEO)와 토머스 쿠리안 구글 클라우드 CEO가 함께 무대에 서 있다. 구글은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체가 탑재된 수퍼컴퓨터를 선보이는 등 양사 협업 성과를 공개했다. /구글 “인공지능(AI)은 앞으로 모든 산업과 비즈니스에 영향을 미치게 될 것입니다. 우리의 일상생활과 업무 방식이 전부 근본적인 변화를 겪게 될 것이라는 뜻입니다.” 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터. 2019년 이후 4년 만에 대면 행사로 치러진 ‘구글 클라우드 넥스트 2023′ 기조연설에 나선 순다 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 “우리는 이 (변화의) 순간을 위해 오랫동안 준비.. 2023. 8. 31.
[반도체 패키징 산업전]삼성 '최첨단 반도체' 전시…SK하이닉스 '파트너' 모집 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 전시장이 관람객으로 붐비고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다. 삼성전자는 30일 수원컨벤션센터에서 열린 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 2.5D·3.5D 패키징 반도체와 DDR5 등 차세대 D램 기술을 소개했다. HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 메모리다. 메모리 적층 난도가 높아 고도의 패키징 기술이 요구된다. 삼성전자는 특히 12개의 HBM을 탑재한 3.5D 첨단 패키지 시제품을 선보여 이목을 집중시켰.. 2023. 8. 31.
[Harman 세미콘 아카데미] 46일차 - STM32 Manual, Stack/Queue, ARM Setting, UART 송수신 방식(Polling, Interrupt, DMA) [STM32 Manual] Bus-Matrix I : 명령어 버스 D : 데이터 입출력용 버스 S : 시스템 Access 버스 ARM BA BUS 느린 애들을 빠른 버스에 물릴 필요 없으니, 속도를 두 개로 나눠놨다. Memory Map bit banding -> 4bit씩 다뤄줘야 한다. 따라서 HAL 함수로 다 묶어놨음 HAL Drive 함수 Order Information Reference Manual [Stack / Queue] 기본 개념 스택의 입출력은 맨 위에서 이루어지며, 중간의 데이터 삭제가 불가능하다. Stack에 저장되는 데이터 하나하나를 Element(요소)라 하며, 요소가 하나도 없을 때 Empty Stack(공백 스택)이라 부른다. 스택은 아래 그림처럼 같은 구조와 크기의 자료를 .. 2023. 8. 30.

티스토리툴바