본문 바로가기

# Semiconductor250

칩렛 연합체 UCIe, 1.1 버전 발표…인터커넥션 규격화 칩렛 생태계 활성화를 위한 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 UCIe 1.1 버전을 발표했다. 이번 버전의 가장 큰 특징은 칩 간 인터커넥션을 위한 규격화 확대다. UCIe는 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄이다. 칩 간 연결을 통해 고성능 반도체를 생산하는 칩렛 기술이 상용화 됨에 따라 연결 표준화를 위해 설립됐다. PCIe, USB, NVMe 등과 같은 연결 규격화와 유사한 개념이다. 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들이 참여했다. 31일 업계에 따르면 UCIe는 이달 초 UCIe 1.1 버전을 공개했다. 1.1 버전에는.. 2023. 9. 4.
점유율 추격 당한 삼성전자, TSV 필요 없는 D램으로 ‘두 토끼’ 고대역폭 메모리(HBM)에서 선전한 SK하이닉스가 1위 삼성전자와 점유율 격차를 크게 줄였다. 삼성전자는 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’이 필요 없는 D램 신제품을 개발해 점유율 격차를 다시 벌린다는 전략이다. 3일 업계에 따르면 D램 업계 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스의 점유율 차이는 최근 10년 사이 가장 가깝게 좁혀졌다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기 대비 3% 증가했다. 점유율은 38.2%로 전 분기(42.8%)보다 줄었다. 반면, SK하이닉스 매출은 전 분기보다 49% 늘어난 34억 달러로 집계됐다. 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%) 대비 7.2% 포인트 상승했다. 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트에 불과했다. 두 회사.. 2023. 9. 4.
[Harman 세미콘 아카데미] 48일차 - ARM 및 RTOS 활용(RTOS, UART_rx, UART의 여러 가지 방식) [RTOS 기본 개념] 아래 링크 참조 RTOS의 개념 임베디드 시스템의 핵심 기술, RTOS란? (기본 개념 및 특징, FreeRTOS, OSEK/VDX, 용어 정리-Task, Deadline [OS - Operating System] OS란? Operating System의 약자로, 운영체제라고 부르기도 한다. 응용프로그램이 요청하는 시스템 자원을 효율적으로 분배하고 관리하는 기능을 하며, 사용자가 컴퓨터를 편리하고 rangvest.tistory.com Firmware : 임베디드 하드웨어를 동작시키며 특정 기능의 수행을 목표로 하는 프로그램 유저의 개입이 거의 없다는 의미로 봐도 무방하다. 하드웨어에 기본적으로 내장된, 전원이 꺼지더라도 다시 전원이 공급되면 저장된 내용이 실행 가능하도록 하는 소프.. 2023. 9. 1.
TSMC·삼성·인텔이 같이 만든 칩...반도체 게임 룰이 바뀐다 이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키징 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하고 있다. 삼성전자는 자사 메모리 반도체를 칩 생산과정에서 묶어 함께 패키징까지 해주는 턴키(일괄 진행) 서비스를 최근 시작했다. 사진 삼성전자 올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하는 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’ 덕분이다. 연산을 처리하는 시스템(로직) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 저장하는 고대역폭 메모리 반도체(HBM)가 마치 하나의 칩처럼 연결된 H100의 설계구조는 오늘날 반도체 시장의 ‘게임의 룰’이 바뀌고 있음을 단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다. H100의 경우 전체 .. 2023. 9. 1.

티스토리툴바