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# Semiconductor250

韓연구진, 세계 최초 플라스틱 기판서 2차원 반도체 제조기술 개발 연세대 공동연구 통해 이황화몰리브덴 합성 온도 150℃까지 낮춰 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 전자소자 등 광범위한 활용 기대 유연 기판 위에서 직접 성장된 MoS2와 이를 이용한 신축성 집적소자 제조 연구도 고품질 2차원 반도체를 유연한 기판에서 제조할 수 있는 저온합성기술을 국내 연구진이 세계 최초로 개발하는 데 성공했다. 한국연구재단은 연세대학교 안종현·임성일·김관표 교수와 공주대학교 정운진, 홍익대학교 송봉근 교수 공동 연구팀이 2차원 반도체 소재 이황화몰리브덴(MoS2) 합성에 필요한 온도를 150℃까지 낮추는 저온성장기술을 개발했다고 10일 밝혔다. 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 2차원 반도체 소재인 MoS2는 기계·전기·광학적 성질이 우수하지만 고품질로 성장하기 위해서는 600~1000.. 2023. 8. 11.
AI 최적화 반도체 NPU시대 열린다 [MBN GOLD 시황저격] "지금은 인공지능(AI) 시대, 그래픽처리장치(GPU)를 뛰어넘는 신경망처리장치(NPU)가 온다." 올해 오픈AI의 챗GPT가 초거대 AI 돌풍을 일으키면서 국내외 글로벌 IT 공룡들 간 경쟁이 치열하다. 챗GPT 등장 석 달 만에 구글은 대화형 AI '바드'를, 마이크로소프트는 AI 챗봇 '빙'을 서둘러 내놓았다. 오픈AI 공동 창업자였던 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 웹사이트에 새로운 AI 회사 출범을 알리면서 챗GPT와 경쟁을 선언했다. 국내 대표 빅테크 기업인 네이버도 오는 24일 AI 모델 '하이퍼클로바X' 공개를 앞두고 있고, 카카오 또한 생성 AI '코GPT'를 10월 이후 공개한다고 밝혔다. 현재 초거대 AI를 만들 수 있는 나라는 전 세계에 미국, 한국, 중국, 이스라엘 정도로.. 2023. 8. 11.
'고사양 메모리 시대'…한계 넘는 韓 반도체 기술 기술 경쟁 가속화 속 삼성전자·SK하이닉스 선두 "D램 이어 차세대 메모리 시장서 1위 굳힐 것" SK하이닉스가 FMS 2023에서 공개한 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발 샘플. 기하급수적으로 폭증하는 데이터와 응용처 확대로 서버 및 데이터센터를 운영하는 고객들의 요구사항이 까다로워지면서 '고사양 메모리 시대'가 열렸다. 인공지능(AI)의 발달과 함께 물리적 공간의 한계로 전력 한도 내에서 최대한의 용량과 속도를 구현해야하는 기술 경쟁이 가속화하면서 경쟁국들과 격차를 벌리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 이끄는 한국의 반도체 기술이 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 탑재한 차세대 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 'GH200 그레이스.. 2023. 8. 11.
'진검승부는 지금부터' 삼성전자·SK하이닉스, HBM 증설 착수...기술·장비 모두 다르게 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 투자에 돌입했다. 반도체 시장 침체에도 HBM 수요가 커지면서 내년 말까지 생산능력을 지금보다 2배 늘리는 데 착수했다. HBM은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체와 맞물려 데이터 처리 속도를 높인 차세대 메모리 반도체다. D램을 수직 적층해서 만들기 때문에 HBM 제조에는 반도체 패키징 기술이 핵심이다. 양사의 HBM 투자가 후공정인 패키징 쪽으로 집중되는 배경이다. ◇HBM 반격 나선 삼성전자 HBM은 2013년 시장이 열리기 시작한 후 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화를 거듭했다. 2~3세대까지는 삼성전자가 시장 주도권을 쥐고 있었지만 SK하이닉스가 세계 최초 HBM3를 개발하면.. 2023. 8. 11.

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