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"화웨이 7나노 칩, DUV로 제작 유력…생산단가 삼성의 100배" [中 메모리 어디까지 왔나] EUV 노광 장비 쓸수없는 SMIC DUV로 공정 반복해 칩 만든듯 中 55조원 장비 국산화펀드 준비 7나노 이하 반도체 개발 가능성도 충격빠진 美 더 강력한 제재 검토 중국 SMIC 칩. 서울경제DB [서울경제] 국내 반도체 업계 전문가들이 화웨이의 신규 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 생산 비용이 삼성의 동급 극자외선(EUV) 공정 비용보다 100배 이상 비싸 원가 경쟁력에서 크게 밀릴 것이라고 분석했다. 다만 현지 회사들이 중국 정부의 천문학적인 지원을 등에 업고 7나노 이하 반도체 양산까지 할 수 있을 것이라고 입을 모았다. 6일(현지 시간) 반도체 분석 기관 테크인사이츠는 화웨이가 최근 발표한 메이트60 프로에 적용된 ‘기린9000s’ 애플리케이션프로세서(AP)가.. 2023. 9. 7.
[Harman 세미콘 아카데미] 51일차 - Verilog(Stop Watch - 오류 검증, Prescaler 간소화, Mission) [오류 발생한 Part 체크] 📌 Simulation을 이용한 방법 테스트벤치를 만들어 오류가 발생한 part를 체크하고 수정할 수 있다. Testbench 관련 내용 [Harman 세미콘 아카데미] 2일차 - 보수체계, Testbench, Delay [개요] 1. 논리 회로 - Combinational Logic (조합 논리 회로) : input이 주어지면, output이 고정된다. output이 다음 output에 영향을 주지 못 함. - Sequential Logic (순차 논리 회로) : 이전 output이 다음 output에 영 rangvest.tistory.com 📌 LED를 이용한 방법 가장 쉽고 간단한 방법이다. 시뮬레이션을 활용하려면, 테스트벤치를 만들고 레지스터 등록하는 등 해줘야할 것.. 2023. 9. 6.
삼성·LG `AI용 반도체칩` 개발로 더 똑똑한 가전 만든다 사용자·기기간 연결 현실화 삼성, 내년부터 AI·칩셋 추가 LG, 프리미엄 제품 중심 적용 이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2023 삼성전자 부스에서 관람객이 '삼성 푸드'를 체험하고 있다. 삼성전자 제공 삼성전자와 LG전자 등 가전업계가 더 똑똑한 가전을 만들기 위해 인공지능(AI) 도입을 서두르고 있다. 차세대 가전에 있어 가장 중요한 콘셉트로 기기와 사용자, 기기와 기기 간의 '연결성'을 내세운 가운데 이를 현실화하기 위한 것이다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 내년부터 가전에 생성형 AI를 도입하기 위한 준비를 하고 있다. 이를 위해 AI 데이터 처리를 원활하게 할 전용 반도체 칩셋도 개발한다는 계획이다. 이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 20.. 2023. 9. 6.
[Harman 세미콘 아카데미] 50일차 - 자율 주행 RC Car Project(UART, Motor, PWM, BlueTooth) [개요] 그동안 배웠던 내용을 바탕으로 자율 주행 커넥티드카를 직접 만들어보는 프로젝트를 시작했다. 실제 과정은 11월부터이지만, 진도가 빠른 관계로 도입부만 미리 맛보기로 했다. [UART] 📌 Coding /* USER CODE BEGIN PFP */ int __io_putchar(int ch) // 출력 함수 { HAL_UART_Transmit(&huart2, &ch, 1, 50); return ch; } int __io_getchar(void) // 입력 함수 { int ch; while(1) { if(HAL_UART_Receive(&huart2, &ch, 1, 50) == HAL_OK) // 받을 때까지 기다렸다가 break; // 잘 받아지면, break; } HAL_UART_Transmit(.. 2023. 9. 5.
[Harman 세미콘 아카데미] 49일차 - Verilog(Stop Watch - Minute, Start/Stop, Lap) [Stop Watch] 📌 Minute count 구현 Minute clock 설계 clk_sec을 60번 카운트하면 1분 // min clock module clock_min( input clk, clk_sec, reset_p, output clk_min ); // 60개 카운트하면 1s reg [5:0] cnt_sec; reg cp_min; // cp : clock pulse always @(posedge clk, posedge reset_p) begin if(reset_p) cnt_sec = 0; // reset이 들어오면 cnt = 0 else if(clk_sec) begin if (cnt_sec >= 29) begin cnt_sec = 0; // 0부터 번까지 카운트하면 다시 0으로 cp_min.. 2023. 9. 4.
임베디드 시스템의 핵심 기술, RTOS란? - Part.2 (CPU 동작 단계, CPU Scheduling, Process, Task vs Thread) [CPU 동작 단계] 📌 Fetch(인출) CPU가 메모리에서 다음 실행할 명령어를 인출하는 단계이다. 인출 단계에서는 다음 실행할 명령어의 메모리 주소가 프로그램 카운터(PC) 레지스터에 저장되어 있다. CPU는 PC에 저장된 주소를 사용하여 메모리에서 해당 명령어를 검색하고 인출한다. 이때, 메모리의 데이터는 명령어로 해석되어 CPU 내부로 가져온다. 📌 Decode(해석) 안출한 명령어를 해석하는 단계이다. CPU는 명령어를 해석하여 해당 명령어의 유형과 실행에 필요한 추가 정보를 추출한다. 명령어 해석은 명령어 집합 아키텍쳐(ISA)에 정의된 명령어 형식을 기반으로 수행된다. 이 단계에서 CPU는 명령어가 어떤 연산을 수행해야 하는지 결정하고 필요한 레지스터나 데이터를 결정한다. 📌 Execute.. 2023. 9. 4.
칩렛 연합체 UCIe, 1.1 버전 발표…인터커넥션 규격화 칩렛 생태계 활성화를 위한 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 UCIe 1.1 버전을 발표했다. 이번 버전의 가장 큰 특징은 칩 간 인터커넥션을 위한 규격화 확대다. UCIe는 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄이다. 칩 간 연결을 통해 고성능 반도체를 생산하는 칩렛 기술이 상용화 됨에 따라 연결 표준화를 위해 설립됐다. PCIe, USB, NVMe 등과 같은 연결 규격화와 유사한 개념이다. 컨소시엄에는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들이 참여했다. 31일 업계에 따르면 UCIe는 이달 초 UCIe 1.1 버전을 공개했다. 1.1 버전에는.. 2023. 9. 4.
점유율 추격 당한 삼성전자, TSV 필요 없는 D램으로 ‘두 토끼’ 고대역폭 메모리(HBM)에서 선전한 SK하이닉스가 1위 삼성전자와 점유율 격차를 크게 줄였다. 삼성전자는 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’이 필요 없는 D램 신제품을 개발해 점유율 격차를 다시 벌린다는 전략이다. 3일 업계에 따르면 D램 업계 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스의 점유율 차이는 최근 10년 사이 가장 가깝게 좁혀졌다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기 대비 3% 증가했다. 점유율은 38.2%로 전 분기(42.8%)보다 줄었다. 반면, SK하이닉스 매출은 전 분기보다 49% 늘어난 34억 달러로 집계됐다. 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%) 대비 7.2% 포인트 상승했다. 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트에 불과했다. 두 회사.. 2023. 9. 4.

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