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[Harman 세미콘 아카데미] 48일차 - ARM 및 RTOS 활용(RTOS, UART_rx, UART의 여러 가지 방식) [RTOS 기본 개념] 아래 링크 참조 RTOS의 개념 임베디드 시스템의 핵심 기술, RTOS란? (기본 개념 및 특징, FreeRTOS, OSEK/VDX, 용어 정리-Task, Deadline [OS - Operating System] OS란? Operating System의 약자로, 운영체제라고 부르기도 한다. 응용프로그램이 요청하는 시스템 자원을 효율적으로 분배하고 관리하는 기능을 하며, 사용자가 컴퓨터를 편리하고 rangvest.tistory.com Firmware : 임베디드 하드웨어를 동작시키며 특정 기능의 수행을 목표로 하는 프로그램 유저의 개입이 거의 없다는 의미로 봐도 무방하다. 하드웨어에 기본적으로 내장된, 전원이 꺼지더라도 다시 전원이 공급되면 저장된 내용이 실행 가능하도록 하는 소프.. 2023. 9. 1.
공유 자원을 관리하는 두 가지 방법 : Mutex / Semaphore [개요] Mutex와 Semaphore는 동시에 여러 프로세스나 스레드가 공유 리소스에 접근할 때 발생할 수 있는 문제를 관리하기 위한 동기화 기법이다. 이들은 프로그램에서 여러 스레드 또는 프로세스가 공유 자원을 안전하게 사용하도록 조절하는데 사용된다. [Mutex] 📌 Mutex란? 뮤텍스는 "상호 배제"를 의미하는 Mutual Exclusion의 약자로, ✅ 오직 하나의 스레드만이 특정 코드 블록을 실행하도록 보장하는 동기화 기법이다. (공유 자원 1개에 하나의 User만 사용 가능, 동기화 대상이 1개) 이는 특정 리소스에 대한 접근을 한 번에 하나의 스테드만 가능하도록 하여, 데이터의 일관성과 안정성을 보장하고 하나의 스레드가 뮤텍스를 잠그면(획득하면), 다른 스레드들은 해당 뮤텍스를 얻을 때까.. 2023. 9. 1.
TSMC·삼성·인텔이 같이 만든 칩...반도체 게임 룰이 바뀐다 이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키징 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하고 있다. 삼성전자는 자사 메모리 반도체를 칩 생산과정에서 묶어 함께 패키징까지 해주는 턴키(일괄 진행) 서비스를 최근 시작했다. 사진 삼성전자 올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하는 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’ 덕분이다. 연산을 처리하는 시스템(로직) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 저장하는 고대역폭 메모리 반도체(HBM)가 마치 하나의 칩처럼 연결된 H100의 설계구조는 오늘날 반도체 시장의 ‘게임의 룰’이 바뀌고 있음을 단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다. H100의 경우 전체 .. 2023. 9. 1.
[Harman 세미콘 아카데미] 47일차 - ARM 및 RTOS 활용(Interrupt, DMA, PWM) [Interrupt] void JoyStick(int op) { HAL_ADC_Start(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); xVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); yVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_Stop(&hadc1); zVal = !(HAL_GPIO_ReadPin(z_Value_GPIO_Port, z_Value_Pin)); if(op)printf("x : %5d, y : %5d, z : %d \r\n", xVal, yVal, zVal); } 우리가 만든 JoyStick 함수는 소프트웨어 컨버젼 방식이기 때문에, 함수를 .. 2023. 8. 31.
OS(운영체제)의 핵심 엔진 - Kernel(커널)의 기능과 구조, Scheduling Algorithm, Context Switching [Kernel] 📌 Kernel 운영체제는 규모가 매우 큰 프로그램이므로 운영체제의 모든 부분을 메모리에 올려놓는 것은 메모리 측면에서 봤을 때 굉장히 비효율적이다. 따라서 운영체제는 필요한 부분만을 메모리에 올려서 사용하게 되는데, 이때 메모리에 상주하는 운영체제의 핵심 부분을 이라 한다. 커널은 메모리에 상주하는 부분이므로 운영체제의 핵심 부분이라고 볼 수 있기 때문에, 주로 "운영체제 = 커널" 이라고도 한다. [Kernel의 구조 및 기능] 📌 Process 실행 파일을 클릭했을 때, 메모리(RAM)할당이 이루어지고, 이 메모리 공간으로 코드가 올라간다. 이 순간부터 이 프로그램은 process라 불리게 되고 실행 중인 프로그램을 process라 한다. (Process : 실행 중인 프로그램의 인.. 2023. 8. 31.
엔비디아와 손잡은 구글, 클라우드 시장 AI로 승부수 지난 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 '구글 클라우드 넥스트 2023'에서 엔비디아의 젠슨 황(오른쪽) 최고경영자(CEO)와 토머스 쿠리안 구글 클라우드 CEO가 함께 무대에 서 있다. 구글은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체가 탑재된 수퍼컴퓨터를 선보이는 등 양사 협업 성과를 공개했다. /구글 “인공지능(AI)은 앞으로 모든 산업과 비즈니스에 영향을 미치게 될 것입니다. 우리의 일상생활과 업무 방식이 전부 근본적인 변화를 겪게 될 것이라는 뜻입니다.” 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터. 2019년 이후 4년 만에 대면 행사로 치러진 ‘구글 클라우드 넥스트 2023′ 기조연설에 나선 순다 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 “우리는 이 (변화의) 순간을 위해 오랫동안 준비.. 2023. 8. 31.
[반도체 패키징 산업전]삼성 '최첨단 반도체' 전시…SK하이닉스 '파트너' 모집 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 전시장이 관람객으로 붐비고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다. 삼성전자는 30일 수원컨벤션센터에서 열린 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 2.5D·3.5D 패키징 반도체와 DDR5 등 차세대 D램 기술을 소개했다. HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 메모리다. 메모리 적층 난도가 높아 고도의 패키징 기술이 요구된다. 삼성전자는 특히 12개의 HBM을 탑재한 3.5D 첨단 패키지 시제품을 선보여 이목을 집중시켰.. 2023. 8. 31.
[Harman 세미콘 아카데미] 46일차 - STM32 Manual, Stack/Queue, ARM Setting, UART 송수신 방식(Polling, Interrupt, DMA) [STM32 Manual] Bus-Matrix I : 명령어 버스 D : 데이터 입출력용 버스 S : 시스템 Access 버스 ARM BA BUS 느린 애들을 빠른 버스에 물릴 필요 없으니, 속도를 두 개로 나눠놨다. Memory Map bit banding -> 4bit씩 다뤄줘야 한다. 따라서 HAL 함수로 다 묶어놨음 HAL Drive 함수 Order Information Reference Manual [Stack / Queue] 기본 개념 스택의 입출력은 맨 위에서 이루어지며, 중간의 데이터 삭제가 불가능하다. Stack에 저장되는 데이터 하나하나를 Element(요소)라 하며, 요소가 하나도 없을 때 Empty Stack(공백 스택)이라 부른다. 스택은 아래 그림처럼 같은 구조와 크기의 자료를 .. 2023. 8. 30.

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