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TSMC·삼성·인텔이 같이 만든 칩...반도체 게임 룰이 바뀐다 이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키징 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하고 있다. 삼성전자는 자사 메모리 반도체를 칩 생산과정에서 묶어 함께 패키징까지 해주는 턴키(일괄 진행) 서비스를 최근 시작했다. 사진 삼성전자 올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하는 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’ 덕분이다. 연산을 처리하는 시스템(로직) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 저장하는 고대역폭 메모리 반도체(HBM)가 마치 하나의 칩처럼 연결된 H100의 설계구조는 오늘날 반도체 시장의 ‘게임의 룰’이 바뀌고 있음을 단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다. H100의 경우 전체 .. 2023. 9. 1.
[Harman 세미콘 아카데미] 47일차 - ARM 및 RTOS 활용(Interrupt, DMA, PWM) [Interrupt] void JoyStick(int op) { HAL_ADC_Start(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); xVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_PollForConversion(&hadc1, 100); yVal = HAL_ADC_GetValue(&hadc1); HAL_ADC_Stop(&hadc1); zVal = !(HAL_GPIO_ReadPin(z_Value_GPIO_Port, z_Value_Pin)); if(op)printf("x : %5d, y : %5d, z : %d \r\n", xVal, yVal, zVal); } 우리가 만든 JoyStick 함수는 소프트웨어 컨버젼 방식이기 때문에, 함수를 .. 2023. 8. 31.
OS(운영체제)의 핵심 엔진 - Kernel(커널)의 기능과 구조, Scheduling Algorithm, Context Switching [Kernel] 📌 Kernel 운영체제는 규모가 매우 큰 프로그램이므로 운영체제의 모든 부분을 메모리에 올려놓는 것은 메모리 측면에서 봤을 때 굉장히 비효율적이다. 따라서 운영체제는 필요한 부분만을 메모리에 올려서 사용하게 되는데, 이때 메모리에 상주하는 운영체제의 핵심 부분을 이라 한다. 커널은 메모리에 상주하는 부분이므로 운영체제의 핵심 부분이라고 볼 수 있기 때문에, 주로 "운영체제 = 커널" 이라고도 한다. [Kernel의 구조 및 기능] 📌 Process 실행 파일을 클릭했을 때, 메모리(RAM)할당이 이루어지고, 이 메모리 공간으로 코드가 올라간다. 이 순간부터 이 프로그램은 process라 불리게 되고 실행 중인 프로그램을 process라 한다. (Process : 실행 중인 프로그램의 인.. 2023. 8. 31.
엔비디아와 손잡은 구글, 클라우드 시장 AI로 승부수 지난 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 '구글 클라우드 넥스트 2023'에서 엔비디아의 젠슨 황(오른쪽) 최고경영자(CEO)와 토머스 쿠리안 구글 클라우드 CEO가 함께 무대에 서 있다. 구글은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체가 탑재된 수퍼컴퓨터를 선보이는 등 양사 협업 성과를 공개했다. /구글 “인공지능(AI)은 앞으로 모든 산업과 비즈니스에 영향을 미치게 될 것입니다. 우리의 일상생활과 업무 방식이 전부 근본적인 변화를 겪게 될 것이라는 뜻입니다.” 29일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터. 2019년 이후 4년 만에 대면 행사로 치러진 ‘구글 클라우드 넥스트 2023′ 기조연설에 나선 순다 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 “우리는 이 (변화의) 순간을 위해 오랫동안 준비.. 2023. 8. 31.
[반도체 패키징 산업전]삼성 '최첨단 반도체' 전시…SK하이닉스 '파트너' 모집 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 전시장이 관람객으로 붐비고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서 최첨단 반도체를 전시하고 상생협력 파트너사를 모집하는 등 차별화 행보를 보였다. 삼성전자는 30일 수원컨벤션센터에서 열린 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 2.5D·3.5D 패키징 반도체와 DDR5 등 차세대 D램 기술을 소개했다. HBM은 D램을 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 메모리다. 메모리 적층 난도가 높아 고도의 패키징 기술이 요구된다. 삼성전자는 특히 12개의 HBM을 탑재한 3.5D 첨단 패키지 시제품을 선보여 이목을 집중시켰.. 2023. 8. 31.
[Harman 세미콘 아카데미] 46일차 - STM32 Manual, Stack/Queue, ARM Setting, UART 송수신 방식(Polling, Interrupt, DMA) [STM32 Manual] Bus-Matrix I : 명령어 버스 D : 데이터 입출력용 버스 S : 시스템 Access 버스 ARM BA BUS 느린 애들을 빠른 버스에 물릴 필요 없으니, 속도를 두 개로 나눠놨다. Memory Map bit banding -> 4bit씩 다뤄줘야 한다. 따라서 HAL 함수로 다 묶어놨음 HAL Drive 함수 Order Information Reference Manual [Stack / Queue] 기본 개념 스택의 입출력은 맨 위에서 이루어지며, 중간의 데이터 삭제가 불가능하다. Stack에 저장되는 데이터 하나하나를 Element(요소)라 하며, 요소가 하나도 없을 때 Empty Stack(공백 스택)이라 부른다. 스택은 아래 그림처럼 같은 구조와 크기의 자료를 .. 2023. 8. 30.
'1초당 10조회 연산' AI 반도체 2030년까지 개발 국가전략기술 로드맵 29일 서울 종로구 광화문교보빌딩 국가과학기술자문회의 대회의실에서 '제3회 국가전략기술특별위원회'가 열리고 있다. 사진=과학기술정보통신부 제공 정부가 삼성전자 등 반도체업계와 손잡고 전기를 매우 적게 소모하면서 초당 10조 번 이상 연산할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2030년까지 개발하기로 했다. 초거대 AI가 진화를 거듭하는 시대에 한국이 반도체 기술패권을 유지하기 위해 필요한 핵심 기술이라는 판단에서다. 과학기술정보통신부는 29일 국가과학기술자문회의 국가전략기술특별위원회 제3차 회의를 열고 이 같은 내용을 담은 반도체·디스플레이, 2차전지, 첨단 모빌리티 분야 전략 로드맵을 발표했다. 경제와 안보 관점에서 2030년까지 한국이 확보해야 할 기술에 방점을 찍었다. 와트(W)당.. 2023. 8. 30.
국가R&D 예산 삭감 속 이차전지·반도체·디스플레이 예산은 오히려 6.3% '↑' 국가과학기술자문회의, 제3회 국가전략기술 특위 개최 이차전지·반도체·디스플레이·모빌리티 전략로드맵 의결 "미·중 기술패권 경쟁 치열한 3개 분야 우선 전략 설정" [서울=뉴시스] 과학기술정보통신부는 29일 오후 1시30분 서울 종로구 국가과학기술자문회의 대회의실에서 국가전략기술 특별위원회 제3차 회의를 열고 이차전지, 반도체·디스플레이, 첨단 모빌리티 등 3개 분야의 국가전략기술 임무중심 전략로드맵을 심의·의결했다고 밝혔다. 사진은 분야별 로드맵 주요 내용 (사진=과학기술정보통신부 제공) *재판매 및 DB 금지 [서울=뉴시스]윤정민 기자 = 정부가 이차전지, 반도체·디스플레이, 모빌리티 분야 핵심기술 16가지의 투자·정책방향 등을 제시한 로드맵을 마련했다. 기술패권 경쟁시대를 맞아 정부가 2030년까지 .. 2023. 8. 30.

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