삼성·LG `AI용 반도체칩` 개발로 더 똑똑한 가전 만든다

사용자·기기간 연결 현실화
삼성, 내년부터 AI·칩셋 추가
LG, 프리미엄 제품 중심 적용

이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2023 삼성전자 부스에서 관람객이 '삼성 푸드'를 체험하고 있다. 삼성전자 제공

 

삼성전자와 LG전자 등 가전업계가 더 똑똑한 가전을 만들기 위해 인공지능(AI) 도입을 서두르고 있다. 차세대 가전에 있어 가장 중요한 콘셉트로 기기와 사용자, 기기와 기기 간의 '연결성'을 내세운 가운데 이를 현실화하기 위한 것이다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 내년부터 가전에 생성형 AI를 도입하기 위한 준비를 하고 있다. 이를 위해 AI 데이터 처리를 원활하게 할 전용 반도체 칩셋도 개발한다는 계획이다.

이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전전시회 IFA 2023에서 삼성전자는 "앞선 AI 기술을 바탕으로 더욱 고도화된 개인 맞춤형 경험을 제공하는 가전을 선보이겠다"며 이같은 계획을 밝혔다.

삼성전자는 AI 가전 확대를 위해 모든 제품에 자사 '타이젠' 운영체제(OS)를 탑재한다는 계획이다. 현재 TV와 냉장고, 세탁기 등에 타이젠을 적용한 것에 더해 소형 가전에 탑재하기 적합한 경량형 OS를 개발해 탑재하고 있다.

삼성전자의 가전제품에 적용되는 생성형 AI는 현재 삼성전자가 운영하고 있는 AI 플랫폼인 '빅스비' 중심의 클라우드 음성 기반 서비스로 선보일 예정이다.

현재 생성형 AI의 대표격인 '챗GPT'와 같은 초거대언어모델(LLM)은 아니지만, 기존보다 더 유연한 가전 제어 경험이 가능할 것이라는 게 삼성전자의 설명이다. 기존에는 한 가지 명령만 한번에 인식했으나, 생성형 AI를 적용하면 한 문장 이상의 대화도 이해하고 사용자의 '맥락'을 이해할 수 있을 것이라는 설명이다.

 

 

다만 가전제품이 한번에 인식하고 처리하는 데이터 수가 방대해지고, 그만큼 에너지 소모도 늘어날 수밖에 없다. 이를 위해 삼성전자는 AI 관련 데이터를 효율적으로 처리하는 전용 신경망처리장치(NPU) 칩셋을 개발하고 있다고 설명했다. 생성형 AI와 전용 칩셋 모두 내년 제품 적용 목표다.

지난 7월 서울 강서구 LG사이언스파크에서 류재철 LG전자 사장이 업가전 2.0을 소개하고 있다. LG전자 제공

LG전자는 지난 7월 차세대 가전으로 업(UP)가전 2.0을 공개하며 스마트홈 솔루션을 위한 가전제품 전용 AI칩 'DQ-C'와 가전 OS를 공개했다. 이 반도체는 통상적으로 가전제품 제어를 위해 탑재하는 MCU(마이크로컨트롤러유닛)에 AI와 음성인식, 디스플레이 구동 등의 기능이 추가된 것으로 알려졌다. LG전자는 해당 반도체 개발에 3년 이상의 연구개발을 투자했으며, 올해는 프리미엄 제품 중심으로 DQ-C 칩을 적용하고, 내년에는 보급형 제품까지 확대하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

이 반도체는 '초개인화 가전'으로 정의한 LG전자 업가전 2.0에서 가장 중요한 요소다. 해당 반도체와 자체 OS를 탑재한 업가전 2.0은 기존 업가전처럼 가전을 사용하는 가운데서도 필요한 업그레이드 기능을 씽큐 앱으로 다운받아 추가하는 것은 물론, 자주 사용하지 않는 기능은 원하는 대로 지우며 편집할 수 있다. 마치 스마트폰 앱처럼 사용자가 선택할 수 있는 자유도의 폭이 크게 늘어나게 됐다.

가전업계 관계자는 "최근 가전 트렌드는 소비자의 사용성과 경험에 초점을 두고 있다"며 "앞으로는 가전 기업들이 하드웨어만큼이나 소프트웨어 개발과 발전에 쏟는 노력이 더 커지게 될 것"이라고 설명했다.

 

 

https://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2023090502109932078006 

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