# Semiconductor/- News136 정부, '美통상정책 핵심' 하원 세입위원장과 IRA·반도체법 논의 산업장관·통상본부장, 美 하원의원단 면담…산업·통상협력 방안 논의 미국 하원 세입위원회 의원단 면담 (서울=연합뉴스) 이창양 산업통상자원부 장관은 31일 오후 서울 용산구 몬드리안호텔에서 안덕근 통상교섭본부장과 제이슨 스미스(Jason Smith) 미국 하원 세입위원회 위원장을 대표로 하는 8명의 세입위원회 하원 의원단 등 한-미 양국 정부 관계자가 참석한 가운데 열린 '미국 하원 세입위원회 의원단과 면담'을 가졌다. 이 장관은 '인플레이션 감축법(IRA), 반도체법, 에너지협력 등 한-미 양국 간 산업·통상 협력방안'등을 논의했다. 2023.7.31.[산업통상자원부 제공] 산업통상자원부 이창양 장관은 31일 미국 하원 세입위원회의 제이슨 스미스 위원장을 대표로 하는 8명의 미국 하원 의원단을 만났다. .. 2023. 8. 1. 삼성전기 '1인치 이미지 센서' 카메라 모듈, 업계 첫 상용화 삼성전기가 1인치 이미지 센서를 탑재한 카메라 모듈을 개발했다. 1인치 센서는 모바일 카메라에 적용된 최대 크기다. 한정된 스마트폰 공간에 면적이 큰 센서를 적용하게 되면 렌즈나 흔들림 보정 부품 등을 같이 설계하기 까다로운데, 삼성전기는 업계 최초 상용화에 성공했다. 30일 업계에 따르면 삼성전기는 1인치 이미지 센서 기반 카메라 모듈을 개발하고 스마트폰 업체에 공급한 것으로 파악됐다. 삼성전기는 이 모듈에 사진의 흔들림을 줄이는 광학식 손떨림방지(OIS)를 탑재했고, 일안반사식(SLR) 카메라처럼 빛의 양을 조절할 수 있는 가변조리개까지 적용했다. 스마트폰은 내부 공간이 한정적이다. 통상 고성능을 구현하기 위해서는 배터리나 반도체 같은 부품들이 커질 수 밖에 없는데, 이 경우 스마트폰 전체 크기가 커.. 2023. 8. 1. ETRI, '95% 절전' 반도체 패키징기술 최초개발…생산라인도 길이도 20%로 줄여 국내 연구진이 최첨단 반도체 개발 키를 쥔 '패키징' 분야 핵심원천 신소재 기술개발에 성공했다. 반도체강국 신화를 계속 써 나가는 AI 반도체 제조 핵심 소재기술로 사용될 전망이다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 자체 보유 나노 소재기술로 반도체 공정에 꼭 필요한 신소재를 개발했다. 그동안 반도체 업계는 첨단 반도체 패키징 공정에 일본 소재를 사용해 왔다. 또 공정이 9단계에 달하고 높은 전력소모, 청정실 유지비용, 유해물질 배출 등 문제도 있었다. 연구진은 자체 보유 나노소재 설계기술과 신소재를 활용해 20여년 연구 끝에 성과를 냈다. 기존 일본기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 획기적인 반도체 칩렛 패키징 기술이다. 공정도 3단계로 대폭 줄였다. 개발 신소재를 웨이퍼 기판에 붙인 후 칩렛으로 타일을.. 2023. 7. 31. 삼성도, 하이닉스도 생산량 또 줄인다…안 팔리는 애물단지 '이것' 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 하반기 메모리 반도체 추가 감산을 예고했다. 주 목표는 조 단위 적자를 낸 낸드플래시다. 주요 고객사들의 재고 조정 여파가 이어지고 있고,D램에 비해 가격 하락세가 뚜렷해 생산을 줄여야 실적을 개선할 수 있다는 판단에서다. 업계는 일본·미국의 연횡과 중국의 추격으로 시장이 흔들리는 만큼 시황 회복이 내년까지 미뤄질 수도 있다고 전망한다. 30일 업계에 따르면 양사는 3분기부터 추가 감산에 돌입한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "재고 정상화를 가속화하기 위해 낸드 생산량의 하락 폭을 크게 조정할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 구체적인 감산 수치도 제시했다. SK하이닉스는 "낸드 재고 수준이 D램보다 높고, 수익성이 나쁘다"라며.. 2023. 7. 31. 이전 1 ··· 15 16 17 18 19 20 21 ··· 34 다음
