본문 바로가기

# Semiconductor/- News136

인텔·퀄컴 구조조정 채비…“IT 반등 하반기도 쉽잖다 정보기술(IT) 시장의 침체가 길어지면서 인텔과 퀄컴 등 글로벌 반도체 대표 주자들도 잇따라 ‘우울한 성적표’를 내놓고 있다. 이들은 당장 하반기 반등이 쉽지 않다고 판단하고 구조조정에 돌입했다. 완전히 회복 때까지는 보다 신중한 행보가 필요하다는 경고음으로 인식되고 있다. 2일(현지시간) 통신용 칩 분야 세계 1위 팹리스(반도체 설계 전문기업) 퀄컴은 올 2분기(자체 회계연도 2023년 4~6월) 매출 84억5100만 달러(약 11조원), 순이익 18억300만 달러(약 2조3400억원)를 기록했다고 밝혔다. 모바일 시장 ‘역성장’이라는 직격탄을 맞으며 지난해 같은 기간보다 각각 23%, 52% 급감했다. 예상보다 부진한 실적에 퀄컴 주가는 시간외거래에서 한때 7% 이상 급락했다. 이날 실적 발표에서 퀄.. 2023. 8. 4.
UNIST "저온에서 차세대 반도체 소재 쌓는 공정법 개발" 서준기 교수팀 연구…"다양한 전자 소자에 응용 가능" UNIST 연구진 모습 낮은 온도에서 차세대 반도체 소재를 원자층 수준으로 정밀하게 쌓는 기술을 울산과학기술원(UNIST) 연구진이 개발했다. 1일 UNIST에 따르면 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 홍익대 송봉근 교수팀, UNIST 정후영 교수팀과 함께 원자층 증착법으로 50도의 저온에서 텔레륨(Tellurium) 원자가 규칙적으로 배열되는 박막 증착 공정법을 개발했다. 원자층 증착법은 낮은 공정 온도에서 삼차원 구조의 표면에 얇고 균일한 막 코팅과 정교한 두께 조절을 할 수 있는 차세대 박막 공정법이다. 그러나 차세대 반도체인 원자층 반도체에 적용하기 위해서는 일반적으로 250도 이상의 공정 온도와 450도 이상의 추가 열.. 2023. 8. 3.
애플, 픽사-어도비-엔비디아와 ‘오픈USD 연합’ 출범 3D 콘텐츠간 호환 돕는 USD 생태계 조성 비전 프로 성공 위해 표준 주도하려는 듯 혼합현실 헤드셋 비전 프로를 통해 ‘스페이셜 컴퓨팅’의 영역을 확대하려는 애플이 픽사(디즈니), 어도비, 엔비디아, 오토데스크와 함께 AOUSD(Alliance for openUSD)라는 3D 콘텐츠 표준 연합을 출범시켰다. ‘메타버스’와 ‘스페이셜컴퓨팅’에 가장 중요한 3D 콘텐츠 생태계의 표준을 주도하겠다는 계획으로 풀이된다. 1일(현지시간) 애플은 보도자료를 통해서 AOUSD의 출범을 알렸다. USD는 픽사가 만든 오픈소스 3D 콘텐츠 표준으로 이를 바탕으로 다른 종류의 3D 애셋 사이의 상호 호환이 가능해진다. 픽사가 애니메이션 용으로 만든 3D 콘텐츠를 어도비, 오토데스크 용으로 전환할 수 있다. 유니티, 언리.. 2023. 8. 3.
진화하는 D램…CPU가 할 일, 이젠 차세대 메모리 혼자 다 한다 메모리, 판이 바뀐다 (3·끝) 新메모리 힘쏟는 삼성·SK 데이터 저장 담당하던 D램 CPU의 연산 능력까지 탑재 전력 소모 줄고 속도 빨라져 AI 고도화 앞당길 핵심열쇠 연구개발 강화하는 삼성·SK "포스트 HBM, 우리가 선점" 사진=게티이미지뱅크 삼성전자, SK하이닉스가 ‘데이터 저장’을 넘어 ‘연산’까지 가능한 차세대 메모리 반도체 개발에 속도를 내고 있다. D램의 속도·용량을 키운 고대역폭메모리(HBM)에서 멈추지 않고 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서를 대체할 신제품을 내놓겠다는 것이다. 연산용 메모리 반도체가 대중화되면 CPU·그래픽처리장치(GPU)의 필요성이 줄어 빅테크 등 고객사에도 이익이다. 반도체업계에선 인공지능(AI) 시대에 대용량 데이터 처리의 중요성이 계속 커져 데이터 저장·연산.. 2023. 8. 3.

티스토리툴바