100억 모으기 프로젝트315 K-AI 반도체 전망 밝다...정부 지원에 기업들 사업 규모 2배↑ 국산 AI 반도체 쓰는 K-클라우드 사업 규모 20→40PF로 정부 초거대 AI와 스타트업 지원 거점 활용 엔비디아 독점을 막기 위해 분투하는 국내 AI 반도체 기업을 위해 정부도 지원사격에 나선다. 국산 AI 반도체를 클라우드로 공공·민간에 공급함으로써 초기 수요를 발굴하고 국내 AI 생태계를 키워나갈 계획이다. 적어도 공공과 스타트업계에선 AI 학습은 엔비디아로 해도 AI 추론은 국산 AI 반도체로 하는 모습이 일상화될 것으로 기대된다. 5일 업계에 따르면 AI 반도체 주무 부처인 과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체팜(K-AI 반도체팜)의 규모를 당초 계획의 두 배로 확대하기로 했다. K-AI 반도체팜은 디지털플랫폼정부 계획에 따라 추후 도입할 '정부 초거대 AI'와 스타트업에 지원할 AI 인프라의.. 2023. 7. 7. [Harman 세미콘 아카데미] 14일차 - 강의 일정 Summary(ARM Architecture 이해 및 RTOS 활용), C언어 review 강의 일정 summary 과목명 : ARM Architecture 이해 및 RTOS 활용 담당 교수님 : 이 재성 교수님 약 2주~3주 동안 C언어의 이론 및 실습 진행 이후 ARM 프로그래밍 이론 및 실습 진행 예정 IoT 사물 인터넷이라는 용어는 연결된 디바이스의 공통 네트워크를 의미하며, 디바이스와 클라우드 및 디바이스 간 통신을 용이하게 하는 기술 일반적인 IoT 시스템은 실시간 데이터 수집 및 교환을 통해 작동합니다. ① 스마트 디바이스 컴퓨터 기능이 부여된 텔레비전, 보안 카메라 또는 운동 장비와 같은 디바이스 환경, 사용자 입력 또는 사용 패턴에서 데이터를 수집하고 인터넷을 통해 IoT 애플리케이션과 데이터를 주고받는다. ② IoT 어플리케이션 IoT 애플리케이션은 다양한 IoT 디바이스에서.. 2023. 7. 6. Chiplet 기술 - 후공정 기술의 대표주자 CHIPLET : 하나의 큰 칩 대신 작은 칩들의 집합으로 구성된 시스템 각각의 작은 칩들은 독립적으로 설계되어 다양한 기능을 수행하며, 이들이 모여 하나의 시스템을 형성한다. 탄생 배경 전통적으로, 반도체 칩은 단일 모놀리식 디자인으로 구성되어 완전한 기능을 담당한다. 하지만 기술의 발전과 요구 사항의 변화로 인해 칩의 복잡성이 증가하면서 다양한 도전 과제가 발생했고 이에 따라 칩을 여러 개의 작은 칩들로 분리하고, 각각을 독립적으로 설계하여 병렬로 작동하도록 하는 아이디어가 등장했다. 또한 시장 경쟁력을 가지기 위해서는 하나의 CPU 칩 안에 많은 수의 코어를 넣을 필요가 있는데 이 코어를 한 번에 만드는건 위험 부담이 크다. 왜나햐면 칩 일부 영역에 불량이 생겨 코어가 작동하지 않는다면 칩을 통째로.. 2023. 7. 6. [HBM-PIM] - AI system구축의 기반 HBM-PIM이란? (High Bandwidth Memory - Processing in Memory) 메모리에 연산 작업 프로세서 기능을 더한 융합 기술로 AI 가속기 시스템에 활용된다. HBM-PIM의 등장 배경 1세대 : 폰 노이만 구조 수학자이자 물리학자인 폰노이만과 다른 사람들이 1945년에 서술한 설명에 기반한 컴퓨터 아키텍쳐는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 프로그램의 세 가지 요소로 구성되어 있다. i) 컴퓨터에 명령하면, 메모리 반도체(DRAM)에 작업물이 올라가고, CPU로 이동한다. ii) CPU는 들어온 작업물을 하나하나 처리한 후, iii) 결과물을 하드 디스크(HDD, SDD)에 저장한다. 모든 것이 개인 컴퓨터 내에서 이루어졌기 때문에, 효율적으로 동작할 수 있었다. 2세대 :.. 2023. 7. 6. 이전 1 ··· 66 67 68 69 70 71 72 ··· 79 다음
