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100억 모으기 프로젝트317

보조금 100조 쏟아붓는 美… 반도체 전시회에 소부장 600곳 몰렸다 “지금 전 세계에선 전례 없는 반도체 시설 투자 붐이 일고 있습니다. 주요국 정부의 보조금이 모두 반도체 분야로 쏠리고 있기 때문이죠.” 11일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터. 북미 최대 반도체 소재·장비 전시회인 ‘세미콘 웨스트 2023′ 기조연설자로 나선 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 아메리카 회장은 “2021년부터 올해까지 건설이 시작된 반도체 생산 라인만 18곳”이라고 했다. 특히 이들 대부분이 삼성전자·TSMC·인텔·마이크론 등 세계 최대 반도체 기업이다. 반도체 공급망 재편을 외치며 760억달러(약 98조원)에 이르는 막대한 보조금과 세제 혜택을 쏟아붓고 있는 미국이 초대형 반도체 생산 시설을 블랙홀처럼 빨아들이고 있는 것이다. 올해 세미콘 웨스트에는 한국을 비롯해.. 2023. 7. 14.
[Harman 세미콘 아카데미] 19일차 - C언어(C표준함수, Buffer, malloc, Memory Dump) [C 표준 함수] 표준 라이브러리 라고도 한다. C언어 표준 규약에 의해 모든 컴파일러가 기본적으로 제공하도록 약속되어 있는 함수들을 말하며, 표준 함수들의 선언은 표준 헤더파일에 있으므로 사용하기 위해서는 함수가 선언된 표준 헤더파일을 #include 해줘야 한다. 기본 함수의 정의는 라이브러리 파일에 있으며, 링크 과정에서 연결되고 모두 외울 필요 없이 필요할 때마다 레퍼런스를 참조하여 사용하면 된다. 헤더 파일 기능 관련 함수 stdio.h 표준 입출력 printf(), scanf(), getchar(), fopen(), fseek(), ... string.h 메모리와 문자열의 처리 strcat(), strcmp(), strcpy(), strlen(), ... ctype.h 문자 검사 및 변환 is.. 2023. 7. 13.
반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13.
'FC-BGA 진출' LG이노텍, 본격 양산 앞두고 인재영입 본격화 FC-BGA 제품개발·생산기술 직군 경력직 충원 4분기 본격 양산 전 역량 강화…고객 확보 중 정철동 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등으로 키운다” LG이노텍(011070)이 미래 성장 동력으로 삼은 차세대 반도체 인쇄회로기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장에서 보폭을 키우기 위해 인재를 모은다. 하반기 예정된 FC-BGA 본격 양산에 앞서 제품개발과 생산기술 업무를 담당할 경력직원을 충원하는 중이다. LG이노텍은 이번 모집으로 FC-BGA 경쟁력을 끌어올려 시장 영향력을 높이고 글로벌 1위 지위에 오른다는 계획이다. 11일 업계에 따르면 LG이노텍 기판소재사업부는 FC-BGA 제품개발과 생산기술 분야에서 경력직원을 모집 중이다. 근무지는 LG이노텍의 FC-BGA 생산공장이 있는 구미사업장이며 .. 2023. 7. 13.