100억 모으기 프로젝트315 반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13. 'FC-BGA 진출' LG이노텍, 본격 양산 앞두고 인재영입 본격화 FC-BGA 제품개발·생산기술 직군 경력직 충원 4분기 본격 양산 전 역량 강화…고객 확보 중 정철동 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등으로 키운다” LG이노텍(011070)이 미래 성장 동력으로 삼은 차세대 반도체 인쇄회로기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장에서 보폭을 키우기 위해 인재를 모은다. 하반기 예정된 FC-BGA 본격 양산에 앞서 제품개발과 생산기술 업무를 담당할 경력직원을 충원하는 중이다. LG이노텍은 이번 모집으로 FC-BGA 경쟁력을 끌어올려 시장 영향력을 높이고 글로벌 1위 지위에 오른다는 계획이다. 11일 업계에 따르면 LG이노텍 기판소재사업부는 FC-BGA 제품개발과 생산기술 분야에서 경력직원을 모집 중이다. 근무지는 LG이노텍의 FC-BGA 생산공장이 있는 구미사업장이며 .. 2023. 7. 13. 삼성 반도체 구원할 삼대장 'H·D·G'…AI 시대 게임체인저 올해 상반기 7조원 수준의 적자가 예상되는 삼성전자(005930) DS(반도체)부문이 업황 반등 카드로 'H·D·G'(HBM·DDR5·GAA)를 꺼내들었다. AI(인공지능) 시대에 맞춘 3가지 무기로 실적 개선에 속도를 낸다는 전략이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 7일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 60조원, 6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만 업계에선 DS부문의 영업손실이 지난 1분기(4조5800억원)에 이어 2분기에 약 3조~4조원의 적자가 났을 것이란 관측이다. 3분기부터 나타나는 반도체 감산 효과와 차세대 메모리 제품에 힘입어 DS부문의 적자폭은 점차 줄어들 전망이다. 특히 내년, 내후년 DS 실적을 책임질 구원투수로 메모리에서 HBM.. 2023. 7. 13. 레고 쌓듯 '반도체 합체'…中에 美제재 우회로 되나 AI 시대 '칩렛' 기술이 뜬다 GPU·CPU 등 원하는대로 설계 中, 자체 표준 마련 등 선점 속도 첨단 반도체 생산 돌파구 가능성 AI기업 다양한 요구 대응 용이 인텔·AMD·TSMC 경쟁 치열 반도체 패키징 기술인 ‘칩렛’이 인공지능(AI) 시대에 각광받을 것이라는 분석이 나온다. 다양한 형태의 반도체를 연결하는 기술을 통해 AI 기술 기업들의 요구에 빠르게 대응할 수 있어서다. 일각에서는 중국이 칩렛 기술로 미국의 반도체 수출 통제를 우회해 첨단 반도체를 생산할 수 있다는 전망도 제기된다. ▶ ??? 과연?? ▶ 칩렛 기술이 궁금하다면? https://rangvest.tistory.com/entry/Chiplet-%EA%B8%B0%EC%88%A0-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95-.. 2023. 7. 13. 이전 1 ··· 60 61 62 63 64 65 66 ··· 79 다음
