100억 모으기 프로젝트315 나노 넘는 쌓기·잇기의 기술… 반도체 업계 ‘패키징’에 승부수 반도체 산업생태계에서 ‘패키징 경쟁’이 뜨거워지고 있다. 반도체 초미세공정이 나노미터(10억분의 1m)를 넘어 옹스트롱(100억분의 1m)에 도달하면서 발전 속도는 더뎌지고 있다. 이에 반도체 기업들은 초미세공정의 한계를 극복하는 대안으로 패키징 기술에 주목한다. 패키징 기술을 잘 활용하면, 반도체 성능을 끌어올리면서 전력 소모를 대폭 줄일 수 있기 때문이다. 패키징이 새로운 전쟁터로 떠오른다. 10일 업계에 따르면 인텔은 올해 하반기에 출시할 예정인 14세대 노트북용 칩셋 메테오레이크에 여러 개의 반도체를 이어 붙이는 방식인 ‘칩렛’을 최초로 도입한다. 중앙처리장치(CPU)는 극자외선(EUV) 공정을 적용한 인텔4(7나노) 공정으로 만든다. 그래픽처리장치(GPU), 입출력장치 등의 일부 공정은 TSMC.. 2023. 7. 12. ‘반도체 왕좌’ 탈환 노리는 인텔… 삼성과 승부처는 ‘2나노’ 미국 반도체 기업 인텔이 ‘반도체 왕좌’ 탈환에 나서고 있다. 인텔은 수십 년간 지켜온 부동의 ‘반도체 1위’(매출액 기준) 자리를 2017년 삼성전자에 처음 내줬다. 2019년, 2020년 선두를 탈환했지만 2021년 삼성에 다시 역전당했다. 급기야 글로벌 매출액이 2021년 790억 달러(약 103조 원)에서 지난해 63억 달러로 급감하면서 순위는 3위까지 밀렸다. 같은 기간 30% 이상 성장(57억 달러→76억 달러)한 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 삼성에 이어 2위에 오른 것이다. “‘내부 파운드리 모델’을 적용해 파운드리 분야 세계 2위에 오르겠다.” 지난달 22일(현지 시간) 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 이런 목표를 밝혔다. 투자자 등을 대상으로 한 웨비나(.. 2023. 7. 12. [Harman 세미콘 아카데미] 17일차 - ATmege128 실습(LED shift, Tactile switch 활용), FSM의 개념 [LED shift] 예제 1 0000 0000 1000 0001 0100 0010 0010 0100 0001 1000 0000 0000 0001 1000 0010 0100 0100 0010 1000 0001 0000 0000 위와 같이 LED가 shift하며 출력되는 코드 작성 여러 가지 방법으로 작성할 수 있다. 1번 - 가장 기초적인 방법(case 다 써서 반복) 더보기 #define F_CPU 16000000UL #include #include #include uint8_t ledArr[]={ 0x81, // 1000 0001 0x42, // 0100 0010 0x24, // 0010 0100 0x18, // 0001 1000 0x24, // 0010 0100 0x42, 0x81 }; int ma.. 2023. 7. 11. 전기차 시대, 차량용 반도체 몸값 치솟는다 차량용 반도체가 반도체 시장의 헤게모니를 흔들 ‘게임체인저’로 부상하고 있다. 전기차 보급이 늘고, 자율주행 기능이 발전하면서 자동차 한 대가 ‘거대한 반도체 기판’처럼 인식되면서다. 차량에 탑재되는 반도체의 성능도 비약적으로 향상, 본격적으로 성장성 높은 고부가가치 시장이 활짝 열렸다. 9일 자동차 업계와 관련 분석기관 등에 따르면 2030년 차량용 반도체는 서버·모바일과 함께 3대 반도체 수요처로 올라설 전망이다. 시장조사업체 옴디아는 차량용 반도체 매출 규모가 올해 760억2700만 달러(약 100조2000억원)에서 2028년 1298억3500만 달러(약 171조1200억원)로 커질 것이라고 분석했다. 그동안 자동차에 탑재되는 반도체 평균 단가는 2달러 수준에 불과했다. 반도체 업계는 여기에 더해 .. 2023. 7. 11. 이전 1 ··· 62 63 64 65 66 67 68 ··· 79 다음
