'FC-BGA 진출' LG이노텍, 본격 양산 앞두고 인재영입 본격화

 

FC-BGA 제품개발·생산기술 직군 경력직 충원
4분기 본격 양산 전 역량 강화…고객 확보 중
정철동 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등으로 키운다”

 

LG이노텍(011070)이 미래 성장 동력으로 삼은 차세대 반도체 인쇄회로기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장에서 보폭을 키우기 위해 인재를 모은다.

하반기 예정된 FC-BGA 본격 양산에 앞서 제품개발과 생산기술 업무를 담당할 경력직원을 충원하는 중이다.

LG이노텍은 이번 모집으로 FC-BGA 경쟁력을 끌어올려 시장 영향력을 높이고 글로벌 1위 지위에 오른다는 계획이다.

 

11일 업계에 따르면 LG이노텍 기판소재사업부는 FC-BGA 제품개발과 생산기술 분야에서 경력직원을 모집 중이다.

근무지는 LG이노텍의 FC-BGA 생산공장이 있는 구미사업장이며 모집 기간은 오는 14일까지다.

제품개발 직군은 신제품과 신공법 개발, 반도체관련 기판 설계 및 공정 전반 운영에 관한 업무를 맡는다.

재료 개발과 분석·평가 등도 담당한다.

생산기술 분야 업무는 공법과 기술 최적화, 수율 및 품질, 원가 개선 등이다.

LG이노텍은 채용인원을 구체적으로 밝히지 않았으나 두자릿수 내외가 될 것으로 추정된다.

이번 경력직 채용은 이제 막 FC-BGA 시장에 진출한 LG이노텍이 관련 역량을 강화하려는 움직임으로 풀이된다.

제품개발과 생산기술 직군 모두 제품 경쟁력과 직결되는 분야다.

더욱이 LG이노텍은 오는 4분기 중 FC-BGA의 본격 양산을 앞두고 있다.

지난해 6월 이미 네트워크용 및 모뎀용, 디지털 TV용 FC-BGA 기판을 양산했으나 당시는 파일럿 제품 생산으로 규모가 크지 않았다.

LG이노텍은 연내 PC와 서버용, 전장용 등 다방면 제품의 본격 양산을 추진할 예정이다. 현재는 제품 샘플로 잠재고객사와 접촉하며 고객사 확보에 힘쓰고 있다.

부품업계 관계자는 “본격적인 양산을 앞둔 시점에 인재를 늘려 FC-BGA 경쟁력을 올리고 시장에 안정적으로 진입하려는 것”이라고 말했다.

LG이노텍이 미래 먹거리로 육성하는 FC-BGA는 인쇄회로기판 중 가장 높은 기술력을 요구하는 고부가기판 제품이다.

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체 패키징 작업에 활용된다.

고사양 반도체 수요가 늘어나면서 이를 받쳐줄 FC-BGA 역시 수요가 증가하는 중이다.

후지키메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장이 지난해 80억달러에서 오는 2030년 164억달러로 연평균 9% 성장할 것으로 전망했다.

현재 FC-BGA 시장의 강자는 일본 신코와 대만 유니마이크론이다.

국내 삼성전기(009150)도 FC-BGA 시장에 이미 진출했다.

LG이노텍은 비교적 후발주자다.

 

뒤늦게 시장에 뛰어들었으나 LG이노텍은 FC-BGA 사업을 글로벌 1등으로 육성하겠다는 계획이다.

FC-BGA 제조 공정 및 기술이 유사한 통신용 기판에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 만큼 FC-BGA 경쟁력을 빠르게 높일 수 있다는 자신감이다. 사업 육성을 위해 작년부터 4130억원 규모의 투자도 집행 중이다.

정철동 LG이노텍 사장은 지난 1월 구미 FC-BGA 신공장에서 열린 설비 반입식에 참석해 “FC-BGA는 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들 것”이라고 강조했다.

 

 

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[단독]'FC-BGA 진출' LG이노텍, 본격 양산 앞두고 인재영입 본격화