100억 모으기 프로젝트315 텔레칩스, 아두이노 대항마 '단일보드컴퓨팅(SBC)' 신사업 추진 텔레칩스가 인공지능(AI)과 자율주행용 기기 개발 및 교육을 위한 '단일보드컴퓨터(SBC)' 사업을 추진한다. 단일보드컴퓨터는 마이크로프로세서, 메모리, 입출력(I/O) 단자가 하나의 회로기판(메인보드)에 장착된 초소형·저전력 컴퓨터로, 핵심 칩은 대부분 외산이 시장을 장악하고 있다. 텔레칩스는 자체 개발한 반도체 칩과 오픈소스 소프트웨어(SW)를 활용, 독자적인 생태계를 구축한다는 목표다. 업계에 따르면 텔레칩스는 시스템 반도체를 활용한 다목적 개방형 생태계 조성을 목적으로 'TOPST' 사업을 추진 중이다. 지난해 기반 기술 개발에 착수해 관련 하드웨어(HW)와 SW를 개발했고 올해 시범 운영을 진행하고 있다. TOPST는 '시스템 개발과 교육을 위한 종합 개방 플랫폼(Total Open-Platfo.. 2023. 7. 20. [Harman 세미콘 아카데미] 23일차 - ATmega128(FND count, PWM, Buzzer, Motor driver) [FND Count] ※ 기능 추가 + FND overfolw 시, LED_Bar로 출력 + Up / Down Count #define F_CPU 16000000UL #include #include #include #defineFND_DATA_DDRDDRA // 데이터 포트 #defineFND_SELECT_DDRDDRF // 셀렉트 포트(자릿수 선택) #defineFND_DATA_PORTPORTA // 0 ~ 7 #defineFND_SELECT_PORTPORTF // 0 ~ 4 // 디스플레이 함수 선언 // void FND_Display(uint16_t data); // 8bit면 255까지밖에 없기 때문에, 4자리 다 쓰려고 16bit volatile uint32_t time_tick; uint16_.. 2023. 7. 19. 사피온 '2세대 AI반도체' 4분기 공급…성능·전력 효율성 4배↑ 데이터센터·AI 서비스기업 공략 주요 고객사 시제품 테스트 착수 TSMC 7나노 공정…칩 크기도↓ 2026년 3세대 AI반도체 공개 예정 텔레칩스와 자율주행 전용 개발 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 4분기 차세대 제품 공급에 돌입한다. 2세대 AI반도체 'X330'으로 데이터센터·AI 서비스 기업을 정조준한다. 사피온은 최근 주요 수요 고객사 대상으로 X330 시제품 테스트에 착수했다. 테스트와 고객사 신뢰성 검증을 통과하면 4분기 초도 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 앞서 1세대 AI 반도체 X220을 출시, 국내외 데이터센터와 방송장비 업체에 공급한 바 있다. 신규 개발한 X330 반도체는 반도체 설계지원기업(디자인하우스) 에이직랜드와 협력, TSMC 7나노 공정으로 양산할 계획이다. 전세대.. 2023. 7. 19. 이재용, 머스크 만나 담판…'테슬라 칩' 삼성이 만든다 테슬라 차세대 자율차 칩 삼성 파운드리가 만든다 이재용, 머스크 만나 직접 요청 삼성·테슬라 자율주행 동맹 강화 첨단 칩 경쟁서 TSMC에 '일격' '자율주행칩 빅3' 모두 수주 지난 5월 10일 이재용 삼성전자 회장(왼쪽)과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리 삼성전자 반도체연구소에서 만나 협력방안을 논의했다. 한경DB미국 전기차업체 테슬라가 차세대 자율주행 칩 ‘HW 5.0’ 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 사실상 확정했다. 이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 수탁생산(파운드리)을 설득한 게 성과를 낸 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성전자와 테슬라의 ‘자율주행 동맹’이 강화되고 있다는 평가가 나온다. 18일 반도체업계에 따르면 테슬라는 H.. 2023. 7. 19. 이전 1 ··· 55 56 57 58 59 60 61 ··· 79 다음
