반도체15 반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13. [Harman 세미콘 아카데미] 18일차 - Timer/Counter, Interrupt 실습 [Timer/Counter] #define F_CPU 160000000UL #include #include // 인터럽트 사용을 위한 헤더파일 #include int cnt; // 카운트 값을 저장할 변수 선언 ISR(TIMER0_OVF_vect){ // 타이머/카운터 0번의 오버플로우 인터럽트 서비스 루틴 함수 // cnt++; TCNT0 = 131; // 약 2ms를 만들기 위한 초기값 if(cnt == 500) // 500번째 인터럽트 발생 시 LED 출력을 변경함. 약 1초(1,000ms) { PORTD = ~PORTD; // 출력 반전 cnt = 0; } } int main(void) { DDRD = 0xff; //PORTD = 0x00; // 다 꺼진 것을 시작 PORTD = 0xaa; // .. 2023. 7. 12. [Harman 세미콘 아카데미] 18일차 - Interrupt, Timer/Counter 이론 [Interrupt] 인터럽트란? CPU가 프로그램을 실행하고 있을 때, 입출력 하드웨어 등의 장치에 예외상황이 발생하여 처리가 필요할 경우에 CPU에게 알려 처리할 수 있도록 하는 것 우선적으로 처리해야할 일이 발생하였을 때 그것을 처리하고 원래 동작으로 돌아옴 크게 하드웨어 인터럽트와 소프트웨어 인터럽트로 나눔 1. H/W Interrrupt 일반적인 인터럽트를 이르는 말 CPU외부로부터의 인터럽트 요구 신호에 의해 발생되는 인터럽트 Maskable interrupt, Non-maskable interrupt 가 있다. (Interrunpt Mask가 가능) ① Maskable interrupt - Interrupt Mask(인터럽트가 발생하였을 때 요구를 받아들일지 말지 지정하는 것)가 가능 - 인.. 2023. 7. 12. 패키징 전쟁의 선두 주자, CoWos 기술(cf. 인터포저) [배경] 2023년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 약 60.1%로 절반 이상을 점유하고 있고 한국 대표 기업, 국민 기업이라고도 불리는 삼성전자는 12.4%에 그쳤다. 이렇게 절반 이상의 엄청난 점유율의 배경에는 초미세공정, 풍부한 반도체 설계자산(IP) 뿐만 아니라 앞선 반도체 패키징 기술력이 자리한다는 분석이 있다. 특히 TSMC가 2012년부터 도입한 칩_온_웨이퍼_온_서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. [CoWoS란?] 인터포저 CoWoS를 알기 전, 인터포저에 대해서 알고 있을 필요가 있다. 한 소켓 또는 다른 소켓으로의 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스를 말한다. (라우팅 : Routing, 최적의 경로를 선택하는 과정) 쉽게 말해서 미세 공정에 의해 제작된 집적 .. 2023. 7. 12. 이전 1 2 3 4 다음
