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100억 모으기 프로젝트315

'시스템 반도체도 쌓는다'...삼성 GAA 수직 적층 개발 돌입 3D GAA 트랜지스터 구조 혁신 미세화 한계 극복…고성능 구현 파운드리 사업부 연구개발 추진 차세대 반도체 기술 주도권 확보 삼성전자가 시스템 반도체(로직) 트랜지스터를 수직으로 쌓는 '3D 적층' 기술을 개발한다. ▶ 개발 '했다.' 가 아니라, 개발 '한다.' 3D 적층은 반도체 회로 미세화 한계를 극복하고 성능을 끌어올릴 방법으로 주목받는 기술이다. 업계와 학계에서 'CFET(상보형전계효과트랜지스터)'이라는 이름으로 연구를 이어오고 있다. 삼성전자가 기존 메모리에서만 적용됐던 3D 트랜지스터 구조 혁신을 시스템 반도체까지 확대, 첨단 반도체 기술 주도권을 확보할지 주목된다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조인 'GAA(게이트올어라운드)'를 수직으로 쌓아올리는 R&D를 진행중인.. 2023. 7. 26.
TSMC, 3조7000억원 투자해 첨단 패키징 공장 짓는다…"AI 열풍에 대응" 대만 퉁뤄과학단지에 건설…일자리 1500개 창출 "AI 붐에 패키징 수요 급증…내년 생산 두 배 목표" [신추=AP/뉴시스] TSMC는 25일 대만 북부 퉁뤄과학단지에 900억 대만달러(약 3조6600억원)을 들여 새로운 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 발표했다. 사진은 대만 신추에 있는 TSMC 본사 모습. 2023.07.25. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 자국에 900억 대만달러(약 3조6600억원)를 들여 첨단 반도체 패키팅 공장을 짓는다. 인공지능(AI) 열풍으로 급증하고 있는 반도체 수요에 대응하기 위해서다. CNBC와 대만중앙통신(CNA)에 따르면 TSMC는 25일 첨단 반도체 패키징 신규 공장을 건설하기 위해 900억 대만달러를 투자할 계획이라고 밝혔다.. 2023. 7. 26.
“미국도 더이상 못 막을걸”…차세대 반도체 기술 승부수 던진 중국 中기업 올 2분기 DUV 도입 급증 첨단 반도체 장비 반입 못하지만 ‘칩렛’ 기술로 첨단 준하는 효과 차세대 반도체로 육성전략 선회 [사진 = 연합뉴스] 미국의 대 중국 반도체장비 수출통제에도 불구하고 중국의 반도체 굴기가 ‘칩렛’과 ‘차세대 반도체’를 중심으로 지속되고 있다. 첨단 반도체 장비의 반입이 없어도 첨단 반도체 수준의 성능을 구현하는 기술이나 질화갈륨(GaN)·실리콘 카바이드(SiC) 등 신소재로 반도체를 생산하는 기술에 집중하는 전략에 나서고 있는 것이다. 24일 반도체 업계에 따르면 세계 1위 반도체장비 기업 ASML의 중국 매출 비중은 올해 1분기 8%에서 올해 2분기 24%까지 급증했다. ASML의 올해 2분기 매출이 69억200만 유로(약 9조9000억원)임을 감안하면 약 16억60.. 2023. 7. 26.
[Harman 세미콘 아카데미] 27일차 - ATmega128(LCD_8bit, LCD_4bit, LCD_I2C) [LCD] PIN Description Instruction Table #define 으로 정의해놓고 사용하면 편하다. 0x01 Clear All Display 0x02 Cursor Position -> Return home Entry_Mode_Set_Options Cursor_Display_Shift_Options 0x04 커서 좌측 이동, 화면 이동 없음 0x10 커서 선택, 커서 좌측 이동 0x05 커서 좌측 이동, 화면 이동 0x14 커서 선택, 커서 우측 이동 0x06 커서 우측 이동, 화면 이동 없음 0x18 화면 선택, 화면 좌측 이동 0x07 커서 우측 이동, 화면 이동 0x1C 화면 선택, 화면 우측 이동 Display_Option Function_ Set_Options 0x08 화면 O.. 2023. 7. 25.

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