# Semiconductor260 SK하이닉스도 '반도체 슈퍼을'?…엔비디아 이어 MS·아마존 줄섰다 [반도체, 신성장동력은 HBM] 글로벌 거대 빅테크 기업들이 SK하이닉스에 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 샘플을 요청, 사실상 선주문에 나섰다. AI(인공지능)열풍으로 HBM 시장이 커지는 가운데 SK하이닉스가 글로벌 '슈퍼 을' 지위를 공고히하고, 그룹 실적부진 회복의 실마리를 찾을지 관심이 집중된다. 3일 반도체 업계에 따르면 최근 주요 글로벌 빅테크 기업들이 줄줄이 SK하이닉스에 HBM3E 샘플을 요청했다. AMD와 마이크로소프트(MS), 아마존이 포함된 것으로 업계는 보고 있다. 고객사들이 자사 GPU 등 반도체 칩이나 클라우드 시스템과 메모리 반도체 간의 호환성을 인증하기 위해 진행하는 샘플 요청은 발주 전 필수적인 과정이다. 제품의 수율이 대량 양산을 할 만큼 안정적으로 올라왔다는.. 2023. 7. 5. 中 "반도체 핵심재료 갈륨 수출 통제"…美 제재 강화에 보복 조치 게르마늄 포함 내달 1일부터 중국이 반도체 및 전자제품을 생산하는 데 사용되는 금속인 갈륨과 게르마늄 수출을 제한했다. 오는 6~9일 재닛 옐런 미국 재무장관의 방중을 앞두고 내린 조치다. 미국의 대중 반도체 및 첨단기술 규제가 강화되자 보복 조치를 내놨다는 해석이 나온다. 중국 상무부는 3일 “수출통제법 등 관련 조항에 따라 국가 안보와 이익을 보호하기 위해 다음달 1일부터 갈륨 및 게르마늄 관련 품목 수출을 통제한다”고 발표했다. 규제에 따르면 상무부 허가 없이는 갈륨 및 게르마늄과 그 화합물을 수출할 수 없다. 또 수출업자들은 수입자 및 최종 사용자, 금속 용도에 대해 상무부에 설명해야 한다. 상무부는 “국가 안보에 중대한 영향을 미치는 품목은 수출 과정에서 국무원에 보고해 승인을 받아야 한다”고 .. 2023. 7. 5. 반도체 8대 공정 정리 1. 웨이퍼 공정 ① 잉곳 만들기 모래에서 추출한 Si를 고온의 열로 녹여 고순도의 Si 용액으로 만들어 굳혀 잉곳 생성 ② 잉곳 절단 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 절단 ③ 웨이퍼 표면 연마 거친 표면을 매끄럽게 갈아내고 표면을 평평하게 만드는 화학적 기계적 연마 공정(CMP) ④ 세척과 검사 세척과 검사를 통해 웨이퍼 체크 - 잉곳 : 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥 ① Chip : 웨이퍼 위에 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로서, IC칩이 되는 부분 ② Scribe Line : 칩의 경계로서, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개별 칩으로 나누기 위한 분리 선입니다. ③ Test Element Group(TEG) : 실제 칩의 동작 여부를 판.. 2023. 7. 4. 반도체의 원리 - P/N형 반도체 PN접합, [반도체 원리] 1. 반도체의 재료 : Si (규소, 실리콘) - 순수한 반도체는 전기가 흐르지 않는다. 2. P형 반도체(Positive) : 실리콘보다 가전자가 1개 적은 B(붕소)를 극히 소량 더해주면, 전자가 빠지는 현상 발생(빠진 곳을 정공) 3. N형 반도체(Negative) : Si에 가전자가 1개 더 많은 P(인)을 소량 첨가하면, 전자가 1개 남아 자유전자(잉여전자)가 되어 전류가 흐르게 된다. 4. PN접합 : P형과 N형을 접합시키면, 접합면에 확산이라는 현상이 일어난다 - 확산 : 온도차이에 의해 전자가 이동하는 현상 (정공은 P → N, 전자는 N → P로 이동) - 접합면에서 정공과 전자의 결합이 어느정도 진행되면 멈춘다. - 정공과 전자의 결합이 완료된 부분에는 캐리어가 없으므.. 2023. 7. 4. 이전 1 ··· 57 58 59 60 61 62 63 ··· 65 다음
