후공정2 패키징 전쟁의 선두 주자, CoWos 기술(cf. 인터포저) [배경] 2023년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 약 60.1%로 절반 이상을 점유하고 있고 한국 대표 기업, 국민 기업이라고도 불리는 삼성전자는 12.4%에 그쳤다. 이렇게 절반 이상의 엄청난 점유율의 배경에는 초미세공정, 풍부한 반도체 설계자산(IP) 뿐만 아니라 앞선 반도체 패키징 기술력이 자리한다는 분석이 있다. 특히 TSMC가 2012년부터 도입한 칩_온_웨이퍼_온_서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. [CoWoS란?] 인터포저 CoWoS를 알기 전, 인터포저에 대해서 알고 있을 필요가 있다. 한 소켓 또는 다른 소켓으로의 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스를 말한다. (라우팅 : Routing, 최적의 경로를 선택하는 과정) 쉽게 말해서 미세 공정에 의해 제작된 집적 .. 2023. 7. 12. Chiplet 기술 - 후공정 기술의 대표주자 CHIPLET : 하나의 큰 칩 대신 작은 칩들의 집합으로 구성된 시스템 각각의 작은 칩들은 독립적으로 설계되어 다양한 기능을 수행하며, 이들이 모여 하나의 시스템을 형성한다. 탄생 배경 전통적으로, 반도체 칩은 단일 모놀리식 디자인으로 구성되어 완전한 기능을 담당한다. 하지만 기술의 발전과 요구 사항의 변화로 인해 칩의 복잡성이 증가하면서 다양한 도전 과제가 발생했고 이에 따라 칩을 여러 개의 작은 칩들로 분리하고, 각각을 독립적으로 설계하여 병렬로 작동하도록 하는 아이디어가 등장했다. 또한 시장 경쟁력을 가지기 위해서는 하나의 CPU 칩 안에 많은 수의 코어를 넣을 필요가 있는데 이 코어를 한 번에 만드는건 위험 부담이 크다. 왜나햐면 칩 일부 영역에 불량이 생겨 코어가 작동하지 않는다면 칩을 통째로.. 2023. 7. 6. 이전 1 다음
