패키징3 반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13. 패키징 전쟁의 선두 주자, CoWos 기술(cf. 인터포저) [배경] 2023년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 약 60.1%로 절반 이상을 점유하고 있고 한국 대표 기업, 국민 기업이라고도 불리는 삼성전자는 12.4%에 그쳤다. 이렇게 절반 이상의 엄청난 점유율의 배경에는 초미세공정, 풍부한 반도체 설계자산(IP) 뿐만 아니라 앞선 반도체 패키징 기술력이 자리한다는 분석이 있다. 특히 TSMC가 2012년부터 도입한 칩_온_웨이퍼_온_서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. [CoWoS란?] 인터포저 CoWoS를 알기 전, 인터포저에 대해서 알고 있을 필요가 있다. 한 소켓 또는 다른 소켓으로의 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스를 말한다. (라우팅 : Routing, 최적의 경로를 선택하는 과정) 쉽게 말해서 미세 공정에 의해 제작된 집적 .. 2023. 7. 12. 반도체 8대 공정 정리 1. 웨이퍼 공정 ① 잉곳 만들기 모래에서 추출한 Si를 고온의 열로 녹여 고순도의 Si 용액으로 만들어 굳혀 잉곳 생성 ② 잉곳 절단 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 절단 ③ 웨이퍼 표면 연마 거친 표면을 매끄럽게 갈아내고 표면을 평평하게 만드는 화학적 기계적 연마 공정(CMP) ④ 세척과 검사 세척과 검사를 통해 웨이퍼 체크 - 잉곳 : 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥 ① Chip : 웨이퍼 위에 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로서, IC칩이 되는 부분 ② Scribe Line : 칩의 경계로서, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개별 칩으로 나누기 위한 분리 선입니다. ③ Test Element Group(TEG) : 실제 칩의 동작 여부를 판.. 2023. 7. 4. 이전 1 다음
