반도체공정4 반도체 공정의 Game Changer, FC-BGA란? [개요] 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산업체들이 FC-BGA 사업을 확대한다는 이야기가 부쩍 자주 들리고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는데 필요한 기판 중 하나인데, Flip Chip-Ball Grid Array의 약자이며, 플립칩 방식과 솔더볼을 이용한 BGA 방식이 결합된 기술이다. ① 반도체 패키지 기판(Substrate) : 웨이퍼 단위로 제작된 반도체는 각각의 칩으로 쪼개지는데, 이러한 칩들이 설치되는 곳이 Substrate ② PCB : 패키지 기판이 설치되는 곳 ∴ 칩은 substrate 위에 설치되고 substrate는 PCB 위에 설치된다. [Flip Chip 방식] 1. 리드 프레임 방식 이전에는 리드프레임 방식이라 해서 반도체 칩을 PCB에 lead frame으로 연.. 2023. 7. 13. 패키징 전쟁의 선두 주자, CoWos 기술(cf. 인터포저) [배경] 2023년 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 약 60.1%로 절반 이상을 점유하고 있고 한국 대표 기업, 국민 기업이라고도 불리는 삼성전자는 12.4%에 그쳤다. 이렇게 절반 이상의 엄청난 점유율의 배경에는 초미세공정, 풍부한 반도체 설계자산(IP) 뿐만 아니라 앞선 반도체 패키징 기술력이 자리한다는 분석이 있다. 특히 TSMC가 2012년부터 도입한 칩_온_웨이퍼_온_서브스트레이트(CoWoS)가 대표적이다. [CoWoS란?] 인터포저 CoWoS를 알기 전, 인터포저에 대해서 알고 있을 필요가 있다. 한 소켓 또는 다른 소켓으로의 연결 사이를 라우팅하는 전기 인터페이스를 말한다. (라우팅 : Routing, 최적의 경로를 선택하는 과정) 쉽게 말해서 미세 공정에 의해 제작된 집적 .. 2023. 7. 12. Chiplet 기술 - 후공정 기술의 대표주자 CHIPLET : 하나의 큰 칩 대신 작은 칩들의 집합으로 구성된 시스템 각각의 작은 칩들은 독립적으로 설계되어 다양한 기능을 수행하며, 이들이 모여 하나의 시스템을 형성한다. 탄생 배경 전통적으로, 반도체 칩은 단일 모놀리식 디자인으로 구성되어 완전한 기능을 담당한다. 하지만 기술의 발전과 요구 사항의 변화로 인해 칩의 복잡성이 증가하면서 다양한 도전 과제가 발생했고 이에 따라 칩을 여러 개의 작은 칩들로 분리하고, 각각을 독립적으로 설계하여 병렬로 작동하도록 하는 아이디어가 등장했다. 또한 시장 경쟁력을 가지기 위해서는 하나의 CPU 칩 안에 많은 수의 코어를 넣을 필요가 있는데 이 코어를 한 번에 만드는건 위험 부담이 크다. 왜나햐면 칩 일부 영역에 불량이 생겨 코어가 작동하지 않는다면 칩을 통째로.. 2023. 7. 6. 반도체 8대 공정 정리 1. 웨이퍼 공정 ① 잉곳 만들기 모래에서 추출한 Si를 고온의 열로 녹여 고순도의 Si 용액으로 만들어 굳혀 잉곳 생성 ② 잉곳 절단 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 절단 ③ 웨이퍼 표면 연마 거친 표면을 매끄럽게 갈아내고 표면을 평평하게 만드는 화학적 기계적 연마 공정(CMP) ④ 세척과 검사 세척과 검사를 통해 웨이퍼 체크 - 잉곳 : 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥 ① Chip : 웨이퍼 위에 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로서, IC칩이 되는 부분 ② Scribe Line : 칩의 경계로서, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개별 칩으로 나누기 위한 분리 선입니다. ③ Test Element Group(TEG) : 실제 칩의 동작 여부를 판.. 2023. 7. 4. 이전 1 다음
