사피온 '2세대 AI반도체' 4분기 공급…성능·전력 효율성 4배↑

데이터센터·AI 서비스기업 공략
주요 고객사 시제품 테스트 착수
TSMC 7나노 공정…칩 크기도↓
2026년 3세대 AI반도체 공개 예정
텔레칩스와 자율주행 전용 개발

인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 4분기 차세대 제품 공급에 돌입한다.

2세대 AI반도체 'X330'으로 데이터센터·AI 서비스 기업을 정조준한다.

사피온은 최근 주요 수요 고객사 대상으로 X330 시제품 테스트에 착수했다.

테스트와 고객사 신뢰성 검증을 통과하면 4분기 초도 양산을 시작할 예정이다.

사피온은 앞서 1세대 AI 반도체 X220을 출시, 국내외 데이터센터와 방송장비 업체에 공급한 바 있다.

신규 개발한 X330 반도체는 반도체 설계지원기업(디자인하우스) 에이직랜드와 협력, TSMC 7나노 공정으로 양산할 계획이다.

전세대 대비 성능과 전력 효율성 측면에서 4배 이상 향상됐고 칩 크기도 줄어 생산성을 높였다.

사피온은 차기 제품 개발 로드맵도 공개했다.

스마트폰 등 엣지 디바이스용 AI반도체 X350을 내년 상반기 공개를 목표로 개발하고 있다.

에이직랜드와 함께 개발·테스트 중으로 TSMC 공정을 활용한다.

X330 양산 6개월~1년 만의 신형 2세대 AI반도체 공개 계획이다.

2025년 이후 3세대 AI반도체 X400 시리즈도 순차적으로 선보일 예정이다.

신규 수요 충족으로 AI반도체 응용처를 확대하고 전력 절감 등 성능을 강화, 미래 기술에 특화된 AI가속기를 지속 제공한다는 목표다.

X400 시리즈 개발은 AMD·엔비디아 재직 경험이 있는 사피온 신임 최고기술책임자(CTO) 마이클 쉐바노우 박사가 주도한다.

쉐바노우 박사는 엔비디아 핵심 아키텍트로 활동했던 전문가로 사피온의 기술력을 한층 더 도약시킬 적임자로 기대된다.

류수정 사피온 대표는 “AI 학습은 그래픽처리장치(GPU), AI 추론은 사피온이라는 공식이 성립할 수 있도록

다양한 응용처에서 검증하고 적용사례를 늘려나갈 것”이라며

“AI 기술을 누구나 합리적인 가격에 이용할 수 있도록 일조할 것”이라고 밝혔다.

AI 특화 분야에서 사피온이 엔비디아의 대안이 되겠다는 것이 류 대표의 포부다.

사피온은 챗GPT 원천기술 '트랜스포머' 모델을 국내 최초로 구현한 바 있다.

AI 자연어처리 모델 대다수가 엔비디아 GPU를 활용하는 상황에서 사피온이 신경망처리장치(NPU)로 새로운 선택지를 제시했다.

한편 사피온은 자율주행용 AI반도체 사업도 시동을 걸었다.

자율주행 전용 AI반도체 X340 생산을 위해 텔레칩스와 손잡은 것이 대표적이다.

사피온이 창사 이래 처음으로 반도체 설계자산(IP)을 타사에 공급하는 사례다.

자체 칩뿐 아니라 반도체 IP 경쟁력도 입증한 것이다.

텔레칩스의 차량용 반도체 경험을 고려, 경쟁력 있는 제품으로 시장에 빠르게 진입하기 위한 승부수를 던진 것으로 풀이된다.

이장규 텔레칩스 대표는 최근 전자신문과 만나 “자율주행차 특화 반도체 양산을 위해 사피온과 협력하기로 했다”며

“텔레칩스가 타사 IP를 활용해 AI반도체를 개발하는 첫 사례로 2026~2027년 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

양사는 삼성전자 파운드리에서 X340 칩을 생산할 예정이다.

 

 

AI추론은 사피온

X330, X350 - TSMC에서 공정

X340 - 삼성전자에서 공정

2025년 이후 X400 시리즈 공개 예정

 

 

https://www.etnews.com/20230718000266

사피온 '2세대 AI반도체' 4분기 공급…성능·전력 효율성 4배↑