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日 '반도체 연합'에 기술 퍼주는 美 IBM, 속내는 따로 있다

by Graffitio 2023. 7. 5.
日 '반도체 연합'에 기술 퍼주는 美 IBM, 속내는 따로 있다
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2㎚ 핵심 프로세스 기술 제공… TSMC·삼성전자 외 '제3의 옵션' 만들기

 

미국 IBM이 일본의 반도체 제조 스타트업인 라피더스를 지원하는 데 우선순위를 두고 있다.

대만과 한국 이외의 신생 파운드리 공장이 장기적으로 글로벌 반도체 공급망을 확보하는 데 필수적이란 판단에서다.

일본 IBM의 모리모토 노리시게 최고기술책임자(CTO)는 3일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 "2㎚(1㎚=10억분의 1m) 기술과 관련해 라피더스 프로젝트에 보다 집중해 많은 자원을 투자하고 있고, 심지어 (IBM의 자체) 다른 연구에 쓸 수 있는 자원까지 희생하고 있다"고 밝혔다.


일본 최대 IT기업들이 지원하는 라피더스는 IBM의 2㎚ 칩 설계를 생산 가능한 실리콘으로 바꾸고,

2020년대 후반엔 이 같은 칩을 규모에 맞게 생산하는 데 목표를 두고 있다.

현재 가장 진보된 반도체는 더 큰 3㎚ 노드에서 제조된다.

 

라피더스는 지난해 일본 현지 칩 생산능력을 구축하기 위해 설립된 일본의 준공영 벤처기업이다.

토요타, 소니, 소프트뱅크, 덴소 등 일본 8개 기업이 출자했으며,

일본 정부의 전폭적 지원을 받아 히가시 테츠로 전 도쿄일렉트로닉스 회장, 고이케 아쓰요시 전 웨스턴디지털 일본 사장 등

반도체 공급망 베테랑들이 주도하고 있다.

 

라피더스가 사활을 거는 과제는 몇 년 내 선두업체인 대만 TSMC를 따라잡기 위해 세계적인 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 만드는 것이다.

이를 위해 IBM 및 벨기에에 본사를 둔 마이크로일렉트로닉스 연구 허브 IMEC와 협력하고 있다.

라피더스는 일본 현지 홋카이도에 공장을 짓는 동안 IBM의 알바니 나노테크 컴플렉스에 엔지니어를 파견해 2㎚ 대량생산 라인을 설계해 개발 과정을 가속화하고 있다.

TSMC 및 삼성전자의 연간 지출 규모에 맞먹는 5조엔(약 45조2500억원)을 2㎚ 프로젝트에 투자할 것으로 예상된다.

IBM은 '나노시트'라는 새로운 유형의 트랜지스터 구성을 사용해 2㎚ 칩 노드 및 그 이상을 가능케 하는 핵심 프로세스 기술을 라피더스에 제공한다. 이 같은 고급 기하학적 구조로의 도약은 반도체 미세 공정 수준이 40㎚대인 일본에겐 큰 도전이다.

블룸버그는 현재 첨단 칩을 삼성전자, TSMC만 생산하는 상황이라

미국, 유럽, 중국 등 반도체가 필요한 세계 각국이 또 다른 공급처를 원하고 있다고 지적했다.

한편, 반도체 수요는 코로나 이후 회복이 본격화되고 인공지능(AI) 붐으로 메모리와 컴퓨팅 성능 수요가 커지면서 증가할 것으로 예상된다. SEMI 애널리스트 인나 스크보르토바는 세계 반도체 매출이 10년 새 2배로 늘어 2030년까지 1조 달러로 급증할 것으로 예상했다.

 

 

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023070313525220813 

 

日 '반도체 연합'에 기술 퍼주는 美 IBM, 속내는 따로 있다 - 머니투데이

2㎚ 핵심 프로세스 기술 제공… TSMC·삼성전자 외 '제3의 옵션' 만들기미국 IBM이 일본의 반도체 제조 스타트업인 라피더스를 지원하는 데 우선순위를 두고 있다. 대만과 한국 이외의 신생 파운드

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