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# Semiconductor260

ETRI, '95% 절전' 반도체 패키징기술 최초개발…생산라인도 길이도 20%로 줄여 국내 연구진이 최첨단 반도체 개발 키를 쥔 '패키징' 분야 핵심원천 신소재 기술개발에 성공했다. 반도체강국 신화를 계속 써 나가는 AI 반도체 제조 핵심 소재기술로 사용될 전망이다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 자체 보유 나노 소재기술로 반도체 공정에 꼭 필요한 신소재를 개발했다. 그동안 반도체 업계는 첨단 반도체 패키징 공정에 일본 소재를 사용해 왔다. 또 공정이 9단계에 달하고 높은 전력소모, 청정실 유지비용, 유해물질 배출 등 문제도 있었다. 연구진은 자체 보유 나노소재 설계기술과 신소재를 활용해 20여년 연구 끝에 성과를 냈다. 기존 일본기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 획기적인 반도체 칩렛 패키징 기술이다. 공정도 3단계로 대폭 줄였다. 개발 신소재를 웨이퍼 기판에 붙인 후 칩렛으로 타일을.. 2023. 7. 31.
삼성도, 하이닉스도 생산량 또 줄인다…안 팔리는 애물단지 '이것' 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 하반기 메모리 반도체 추가 감산을 예고했다. 주 목표는 조 단위 적자를 낸 낸드플래시다. 주요 고객사들의 재고 조정 여파가 이어지고 있고,D램에 비해 가격 하락세가 뚜렷해 생산을 줄여야 실적을 개선할 수 있다는 판단에서다. 업계는 일본·미국의 연횡과 중국의 추격으로 시장이 흔들리는 만큼 시황 회복이 내년까지 미뤄질 수도 있다고 전망한다. 30일 업계에 따르면 양사는 3분기부터 추가 감산에 돌입한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "재고 정상화를 가속화하기 위해 낸드 생산량의 하락 폭을 크게 조정할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 구체적인 감산 수치도 제시했다. SK하이닉스는 "낸드 재고 수준이 D램보다 높고, 수익성이 나쁘다"라며.. 2023. 7. 31.
엔비디아 "더 비싸게 사줄게"… 韓이 90% 장악한 AI 메모리 칩 GPU에 쓰는 고대역폭 메모리 수요↑ 엔비디아, 프리미엄 주고 물량 확보 SK-삼성, 2Q 실적 부진에도 주가↑ SK하이닉스와 삼성전자가 챗GPT4 등 생성형 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리 수요(HBM)가 급증하면서 초기 베팅에 결실을 맺고 있다. 2분기 실적은 부진했으나 AI 메모리 칩이 하반기 실적을 견인할 것이란 기대감에 주가는 강세다. 파이낸셜타임스(FT)는 한국의 칩 메이커들이 2분기 대규모 영업 손실에도 불구하고 생성형 AI 개발에 필수적인 틈새 기술을 장악해 시장 기대감이 커지면서 주가가 강세를 보이고 있다고 짚었다. SK하이닉스는 지난 26일 2분기 실적을 공개한 후 주가가 13.27% 올랐고, 삼성전자도 27일 오후 실적 발표 후 당일 2.72% 상승 마감했다. SK하이.. 2023. 7. 31.
AMD, 인도에 5년간 4억弗 투자… 모디의 '반도체 허브' 꿈 가속화 대만 폭스콘도 5년간 20억弗 투자 '세미콘인디아' 행사에서 계획 공개 나렌드라 모디(가운데) 인도 총리가 28일(현지 시간) 간디나가르주 마하트마만디르에서 열린 ‘세미콘인디아 2023’ 행사에서 류양웨이 폭스콘 최고경영자(CEO)와 악수하고 있다. 로이터연합뉴스 [서울경제] 인도 정부가 자국 엔지니어들의 높은 숙련도와 적극적인 인센티브 등을 앞세워 해외 업체들의 현지 투자를 잇달아 끌어내며 글로벌 ‘반도체 허브’의 꿈을 가속화하고 있다. CNBC 등 외신들은 28일(현지 시간) 미국 반도체 기업 AMD가 인도 벵갈루루에 대규모 디자인센터를 건립하는 등 앞으로 5년간 4억 달러를 투자하기로 했다고 보도했다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 이날 인도 정부 주최로 간디나가르주 마하트마만디.. 2023. 7. 31.

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