웨이퍼2 "MPW(Multi-Project Wafer) : 반도체 산업의 혁신과 미래" 미래를 엿보는 반도체 산업 : MPW의 등장 현대 반도체 산업은 빠르게 진화하고 있으며, 반도체 기술의 발전과 수요의 증가로 인해 다양한 산업 분야에서 반도체 제조에 대한 욕구가 점점 더 커지고 있다. 이에 따라 기존의 대형 웨이퍼 제조 방식에 한계를 느끼던 업체들은 비용 절감과 생산성 향상을 위해 MPW(Multi-Project Wafer) 기술에 주목하게 되었다. MPW는 여러 개의 작은 반도체 칩들이 한 개의 웨이퍼에 모여 있는 형태로 사용되는 반도체 제조 방식이다. 이를 통해 다수의 프로젝트들이 하나의 웨이퍼를 공유함으로써 개별적으로 웨이퍼를 제조하는 것보다 효율적인 비용 구조와 높은 생산성을 실현할 수 있다. 협업과 경제성의 절묘한 조합 : MPW의 장점 파헤치기 MPW를 사용하는 주된 이유 중.. 2023. 8. 3. 반도체 8대 공정 정리 1. 웨이퍼 공정 ① 잉곳 만들기 모래에서 추출한 Si를 고온의 열로 녹여 고순도의 Si 용액으로 만들어 굳혀 잉곳 생성 ② 잉곳 절단 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 다이아몬드 톱으로 잉곳을 균일한 두께로 절단 ③ 웨이퍼 표면 연마 거친 표면을 매끄럽게 갈아내고 표면을 평평하게 만드는 화학적 기계적 연마 공정(CMP) ④ 세척과 검사 세척과 검사를 통해 웨이퍼 체크 - 잉곳 : 고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥 ① Chip : 웨이퍼 위에 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로서, IC칩이 되는 부분 ② Scribe Line : 칩의 경계로서, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개별 칩으로 나누기 위한 분리 선입니다. ③ Test Element Group(TEG) : 실제 칩의 동작 여부를 판.. 2023. 7. 4. 이전 1 다음
